기업 개요
1980년 설립한 에치 장비 1위, 2026년 AI·HBM·NAND 고적층 사이클의 핵심 수혜주
램 리서치(Lam Research Corporation)는 1980년 데이비드 K. 램(David K. Lam)이 미국 캘리포니아주 프리몬트에서 창업한 반도체 장비(WFE, Wafer Fabrication Equipment) 기업입니다. 1984년 나스닥에 상장(LRCX)했으며, 본사는 캘리포니아 프리몬트에 있고 글로벌 에치(식각) 장비 시장 1위, 박막 증착 시장 2위 사업자입니다.
회사의 결정적 변곡점은 2012년 노벨러스 시스템스(Novellus Systems) 약 33억 달러 인수였습니다. 에치 강자였던 램이 박막 증착 분야까지 포괄하면서 Applied Materials와 함께 WFE 시장의 양강 구도를 만들었고, 이후 TSMC·삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리·파운드리 빅4를 핵심 고객으로 확보했습니다.
2026년 현재 램 리서치의 정체성은 'AI 시대 반도체 공정 집약도 상승의 직접 수혜주'입니다. HBM 확산과 1c DRAM 노드 전환, 3D NAND 고적층 전환이 동시에 진행되면서 에치·증착 장비 수요가 구조적으로 늘고 있고, FY2026 3분기(2026년 3월 분기)에 사상 최대 매출과 EPS를 기록하며 12분기 연속 성장 흐름을 이어가고 있습니다.
사업 구조
램 리서치의 사업은 크게 두 부문으로 나뉘며, FY2026 3분기 기준 분기 매출 58억 4천만 달러(+24% YoY)를 기록했습니다.
Systems (장비 판매)는 신규 반도체 장비 매출 부문으로, Q3 FY2026에 37억 3천만 달러(+24% YoY, 전체의 약 64%)를 기록했습니다. 에치(식각), CVD·ALD·PVD 박막 증착, 포토레지스트 스트립, 웨이퍼 세정 장비가 핵심 제품군이며, 시스템 매출 중 DRAM 비중은 분기 사상 최고치인 27%까지 올라왔습니다. 파운드리가 54%, NAND가 12%, 로직·기타가 7%를 차지합니다.
"Semiconductor technology inflections required to meet escalating AI compute needs are driving higher deposition and etch intensity." — CEO 팀 아처(Tim Archer), Q3 FY2026 어닝스 콜 (2026-04-22)
CSBG (Customer Support Business Group)는 설치된 장비에 대한 유지보수, 부품, 업그레이드, 서비스를 제공하는 고객 지원 부문입니다. Q3 FY2026에 사상 처음으로 분기 21억 1천만 달러(+25% YoY, 전체의 약 36%)를 돌파했습니다. 경기 사이클에 덜 민감한 반복 매출원으로 이익 안정성을 높이는 역할을 합니다.
"Lam delivered record revenue and EPS in the March quarter as AI-driven demand reshapes the semiconductor industry." — CEO 팀 아처(Tim Archer), Q3 FY2026 실적 보도자료 (2026-04-22)
주요 경쟁사는 박막 증착 시장 1위이자 가장 광범위한 포트폴리오를 보유한 Applied Materials, 에치·CVD 분야에서 직접 경쟁하며 삼성·SK하이닉스 납품 비중이 높은 도쿄일렉트론(TEL), 공정 제어·검사 분야 1위 KLA 등이 있습니다. EUV·DUV 리소그래피 독점 공급사인 ASML은 공정 단계가 달라 직접 경쟁보다 상호 보완 관계로 평가됩니다.
주요 제품
- 에치(Etch) 장비 — 플라즈마 기반 식각 시스템. 반도체 미세 패턴 형성. 글로벌 시장 점유율 1위
- 박막 증착(Deposition) 장비 — CVD·ALD·PVD 방식 박막 형성 장비. 증착 시장 2위
- Stryker ALD — DRAM 1c 노드 전환 핵심 장비. 유전체 증착 SAM 20% 이상 확대 예상
- PECVD (Advanced Packaging) — HBM·CoWoS 등 첨단 패키징용 PECVD 및 언더필 기술. 2026년 관련 매출 50% 이상 성장 전망
- Dextro 코봇(Cobot) — AI 기반 자율 유지보수 로봇. 8가지 장비 유형 커버, 고객 설비 가동률 향상
- Equipment Intelligence — AI·데이터 분석 기반 공정 최적화 SW 플랫폼. 주요 고객사 채택 확산 중
- 포토레지스트 스트립 / 웨이퍼 세정 — 공정 후 잔여물 제거·세정 장비. CSBG 소모성 부품 수요와 시너지
최근 동향
Q3 FY2026 사상 최대 매출·EPS 경신 — 2026년 3월 분기 매출 58억 4천만 달러(+24% YoY), 비-GAAP EPS 1.47달러로 동시 사상 최대. CSBG도 분기 사상 처음 21억 달러를 돌파하며 시스템·서비스 양쪽이 모두 신기록.
2026년 WFE 시장 전망 상향 (1,350억 → 1,400억 달러) — 6월 분기 매출 가이던스를 66억 달러 ±4억 달러, 비-GAAP EPS 1.65달러 ±0.15달러로 제시하며 시장 컨센서스를 큰 폭으로 상회. 연간 WFE 시장 규모 전망도 50억 달러 상향.
"Semiconductor technology inflections required to meet escalating AI compute needs are driving higher deposition and etch intensity." — CEO 팀 아처(Tim Archer), Q3 FY2026 어닝스 콜 (2026-04-22)
NAND 고적층 전환 가속 — 400억 달러 기회 — 3D NAND 고적층(High Layer Count) 전환에 따른 투자 기회를 약 400억 달러로 추산. 완료 시점을 종전 '수년 후'에서 '2027년 말 이전'으로 앞당기며 에치·증착 집약도 급증이 직접 수혜로 이어질 전망.
HBM·DRAM 수요 급증 — 시스템 DRAM 비중 27% 분기 사상 최고 — HBM 확산 및 1c 노드 전환이 Stryker ALD 장비 채택을 가속화. DRAM 비중이 분기 기준 역대 최고치인 27%로 올라오며 메모리 사이클 회복의 직접 수혜.
경영진 개편 — 새 COO 임명 — 2026년 3월 6일부로 세샤 바라다라잔(Sesha Varadarajan)이 최고운영책임자(COO)로 전환. 카르틱 람모한(Karthik Rammohan)이 글로벌 운영·엔터프라이즈 솔루션 SVP로 역할 확대.
첨단 패키징(Advanced Packaging) 매출 50%+ 성장 전망 — HBM·CoWoS 등에 사용되는 PECVD·언더필 기술 매출이 2026년 기준 전년 대비 50% 이상 성장 예상. AI 가속기 패키징 수요와 직결된 신규 성장 축으로 부상.
SEPA 추세 템플릿 8/8
마크 미너비니의 추세 템플릿 8조건. 자세히 → SEPA 매매법 가이드.
| 조건 | 통과 |
|---|---|
| 현재가 > MA150 | ✓ |
| 현재가 > MA200 | ✓ |
| MA150 > MA200 | ✓ |
| MA200 상승 중 | ✓ |
| MA50 > MA150 & MA200 | ✓ |
| 현재가 > MA50 | ✓ |
| 52주 저가 대비 +30% 이상 | ✓ |
| 52주 고가 대비 -25% 이내 | ✓ |
CAN SLIM 점수 상세 5/11
윌리엄 오닐의 7원칙. 자세히 → CAN SLIM 7원칙 가이드.
| 지표 | 의미 | 점수 |
|---|---|---|
| C 분기 EPS | 최근 분기 EPS 25%+ AND 매출 25%+ | 1/2 |
| A 연간 EPS | 매년 EPS 성장 + 평균 ≥25% + 최근 ≥25% | 1/2 |
| N 신고가 | 52주 최고가의 97%+ | 0/2 |
| S 수급 | 거래량 50일 평균 150%+ + 가격 상승 | 0/1 |
| L 선도주 | RS Rating 80+ | 2/2 |
| I 기관 | 기관 보유 30-70% sweet spot | 1/1 |
| M 시장 방향 | S&P 500 Confirmed Uptrend | 0/1 |
분기·연간 재무
yfinance Non-GAAP 기반 분기 EPS·연간 EPS·매출 시계열.
| 분기 | EPS | YoY | 2Q | 매출 | YoY | 2Q |
|---|---|---|---|---|---|---|
| FY24/Q4 | $0.81 | +35% | — | — | — | — |
| FY25/Q1 | $0.86 | +25% | +30% | — | — | — |
| FY25/Q2 | $0.91 | +21% | +23% | — | — | — |
| FY25/Q3 | $1.04 | +33% | +27% | — | — | — |
| FY25/Q4 | $1.33 | +64% | +49% | — | — | — |
| FY26/Q1 | $1.26 | +47% | +55% | — | — | — |
| FY26/Q2 | $1.27 | +40% | +43% | — | — | — |
| FY26/Q3 | $1.47 | +41% | +40% | — | — | — |
| 연도 | EPS | 상승률 | 매출 | 상승률 | 순이익률 |
|---|---|---|---|---|---|
| FY22 | $3.27 | — | $17.2B | — | 26.7% |
| FY23 | $3.32 | +1% | $17.4B | +1% | 25.9% ▼ 0.8pp |
| FY24 | $2.90 | -13% | $14.9B | -14% | 25.7% ▼ 0.2pp |
| FY25 | $4.15 | +43% | $18.4B | +24% | 29.1% ▲ 3.4pp |
| FY26 (E) | $5.68 | +37% | $23.2B | +26% | — |
| FY27 (E) | $8.03 | +41% | $30.7B | +32% | — |
참고 자료
- Lam Research Q3 FY2026 Earnings Press Release (PR Newswire) — Lam Research IR (PR Newswire) (2026-04-22)
- LAM RESEARCH CORP - Form 8-K Q3 FY2026 (Exhibit 99.1) — SEC EDGAR (2026-04-22)
- Lam Research (LRCX) Q3 2026 Earnings Transcript — The Motley Fool (2026-04-22)
- Why Lam Research (LRCX) Is Levered to AI-Driven Wafer Fab and Packaging Spending — Insider Monkey (2026)
- Lam Research Stock Posts Third Straight Record Quarter as WFE Outlook Rises to $140B — TIKR (2026-04)
- 램 리서치 주식 전망 2026: AI WFE 사이클에 맞춘 포지셔닝 — EBC Financial Group (한국) (2026)
- Lam Research - Wikipedia — Wikipedia (2026)
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