기업 개요
램리서치는 반도체 웨이퍼에 얇은 막을 입히는 증착, 회로 모양대로 물질을 제거하는 식각, 공정 사이의 잔여물을 씻는 세정 장비를 공급합니다. 특히 수백 층을 쌓는 3D NAND나 입체적인 트랜지스터에서는 깊고 좁은 구조를 균일하게 파야 합니다. 램리서치 장비는 거대한 공장 안에서 원자층 단위로 움직이는 조각칼과 세척기에 가깝습니다.
회사는 1980년 미국 캘리포니아에서 데이비드 램이 설립했습니다. 초기에는 플라즈마 식각 장비에서 출발했고, 이후 증착·도금·세정과 공정 제어 소프트웨어로 범위를 넓혔습니다. 고객은 메모리 제조사와 파운드리·로직 제조사이며, 장비가 한 번 생산라인에 채택되면 공정 조건과 수율을 함께 맞추는 긴 협업이 이어집니다. 신규 장비 판매 뒤에는 설치 장비의 부품, 정비와 성능 개선을 맡는 고객 지원 사업이 붙습니다.
AI 서버에 쓰이는 HBM, DRAM과 3D NAND는 더 많은 층과 복잡한 연결 구조를 요구하므로 증착·식각 단계 수가 늘어날 수 있습니다. 반대로 메모리 재고가 쌓이거나 고객이 공장 투자를 미루면 주문이 크게 흔들릴 수 있습니다. 한국 투자자에게는 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 설비투자와 함께 살펴볼 장비 공급사입니다. 고객과 지역 집중, 수출 규제와 공정 전환 경쟁을 함께 확인해야 합니다. 공정 수가 늘어도 고객의 장비 선택과 투자 시점은 달라질 수 있습니다.
사업 구조
램리서치는 신규 시스템 판매와 설치 장비를 지원하는 **Customer Support Business Group(CSBG)**에서 수익을 얻습니다. 시스템 사업은 증착, 식각, 포토레지스트 제거와 세정 장비를 반도체 제조사에 판매합니다. 고객은 장비 가격만 비교하지 않고 원하는 회로 구조를 반복 생산할 수 있는지, 처리량과 결함 수준, 다른 공정 장비와의 연결을 함께 평가합니다. 공정 채택과 생산라인 인증이 길기 때문에 기술 전환 초기에 고객과 공동 개발하는 능력이 중요합니다.
증착 장비는 금속·절연막을 얇게 쌓고, 식각 장비는 필요한 부분만 제거합니다. 3D NAND처럼 층수가 늘어나면 깊고 좁은 구멍을 같은 모양으로 뚫는 고종횡비 식각이 중요해집니다. DRAM·로직과 첨단 패키징에서는 원자층 증착, 선택 식각과 구리 도금이 연결됩니다. 세정 장비는 각 공정 뒤에 남은 입자와 화학 잔여물을 제거해 다음 단계의 결함을 줄입니다. 장비와 함께 제공되는 공정 레시피와 센서 데이터도 반복 생산의 균일성을 높이는 요소입니다.
CSBG는 정비 계약, 소모·교체 부품, 업그레이드와 생산성 소프트웨어를 제공합니다. 고객 공장에 깔린 장비 수와 가동률이 서비스 수요를 만들기 때문에 신규 설비투자와 다른 흐름을 보일 수 있습니다. 다만 공장 가동률이 낮아지면 부품 사용도 줄 수 있어 완전히 경기와 분리되지는 않습니다.
용어 풀이
| 용어 | 뜻 |
|---|---|
| Etch | 플라즈마와 화학 반응으로 웨이퍼에서 원하는 부분만 깎아 회로 구조를 만드는 공정 |
| Deposition | 웨이퍼 위에 금속·절연 물질을 얇고 균일하게 쌓는 공정 |
| 고종횡비 | 폭은 좁지만 깊이가 매우 깊은 구조. 3D NAND의 수직 구멍이 대표적 |
| CSBG | 이미 설치된 장비의 부품·정비·업그레이드와 소프트웨어를 담당하는 고객 지원 사업 |
눈여겨볼 점
Applied Materials와 Tokyo Electron은 증착·식각 영역에서 직접 경쟁합니다. 메모리 고객의 투자 사이클, 소수 대형 고객 의존도, 중국을 포함한 수출 통제와 장비 부품 조달도 변수입니다. 새 구조에서 목표 수율을 늦게 달성하거나 경쟁 장비가 먼저 채택되면 장기간 이어질 매출 기회를 놓칠 수 있습니다. 설치 기반 서비스가 완충 역할을 하더라도 반도체 공장 가동률이 크게 떨어지면 실적 변동성이 커질 가능성이 있습니다.
주요 제품
- Kiyo — 트랜지스터와 배선 구조를 정밀하게 만드는 도체 식각 장비 제품군
- Flex — 3D NAND와 첨단 소자의 깊은 절연 구조를 형성하는 유전체·원자층 식각 제품군
- ALTUS — 텅스텐 등 금속막을 균일하게 입혀 미세 배선을 만드는 CVD·ALD 증착 제품군
- VECTOR — 절연막과 보호막을 형성하는 플라즈마 화학기상증착 제품군
- SABRE — 반도체 배선과 첨단 패키징에 구리막을 도금하는 전기화학 증착 제품군
- Strip & Clean — 포토레지스트와 입자·잔여물을 제거해 다음 공정을 준비하는 세정 장비군
- Customer Support — 설치 장비의 정비·부품·업그레이드와 생산성 개선 서비스를 제공하는 사업
SEPA 추세 템플릿 6/8
마크 미너비니의 추세 템플릿 8조건. 자세히 → SEPA 매매법 가이드.
| 조건 | 통과 |
|---|---|
| 현재가 > MA150 | ✓ |
| 현재가 > MA200 | ✓ |
| MA150 > MA200 | ✓ |
| MA200 상승 중 | ✓ |
| MA50 > MA150 & MA200 | ✓ |
| 현재가 > MA50 | · |
| 52주 저가 대비 +30% 이상 | ✓ |
| 52주 고가 대비 -25% 이내 | · |
CAN SLIM 점수 상세 6/11
윌리엄 오닐의 7원칙. 자세히 → CAN SLIM 7원칙 가이드.
| 지표 | 의미 | 점수 |
|---|---|---|
| C 분기 EPS | 최근 분기 EPS 25%+ AND 매출 25%+ | 1/2 |
| A 연간 EPS | 매년 EPS 성장 + 평균 ≥25% + 최근 ≥25% | 2/2 |
| N 신고가 | 52주 최고가의 97%+ | 0/2 |
| S 수급 | 거래량 50일 평균 150%+ + 가격 상승 | 0/1 |
| L 선도주 | RS Rating 80+ | 2/2 |
| I 기관 | 기관 보유 30-70% sweet spot | 1/1 |
| M 시장 방향 | S&P 500 Confirmed Uptrend | 0/1 |
분기·연간 재무
yfinance Non-GAAP 기반 분기 EPS·연간 EPS·매출 시계열.
| 분기 | EPS | YoY | 2Q | 매출 | YoY | 2Q |
|---|---|---|---|---|---|---|
| FY25/Q1 | $0.86 | +25% | — | — | — | — |
| FY25/Q2 | $0.91 | +21% | +23% | — | — | — |
| FY25/Q3 | $1.04 | +33% | +27% | — | — | — |
| FY25/Q4 | $1.33 | +64% | +49% | — | — | — |
| FY26/Q1 | $1.26 | +47% | +55% | — | — | — |
| FY26/Q2 | $1.27 | +40% | +43% | — | — | — |
| FY26/Q3 | $1.47 | +41% | +40% | — | — | — |
| FY26/Q4 | $1.82 | +37% | +39% | — | — | — |
| 연도 | EPS | 상승률 | 매출 | 상승률 | 순이익률 |
|---|---|---|---|---|---|
| FY23 | $3.32 | — | $17.4B | — | 25.9% |
| FY24 | $2.90 | -13% | $14.9B | -14% | 25.7% ▼ 0.2pp |
| FY25 | $4.15 | +43% | $18.4B | +24% | 29.1% ▲ 3.4pp |
| FY26 | $5.76 | +39% | $23.2B | +26% | 31.3% ▲ 2.2pp |
| FY27 (E) | $9.46 | +64% | $34.8B | +50% | — |
| FY28 (E) | $11.57 | +22% | $40.7B | +17% | — |
참고 자료
- Lam Research 2025 Annual Report and SEC Filings — Lam Research Investor Relations (2025-08-11)
- Lam Research Processes and Products — Lam Research
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