기업 개요
타워 세미컨덕터(TSEM)는 자체 제품 없이 고객이 설계한 칩만 만들어 주는 순수 파운드리입니다. 다만 TSMC처럼 가장 미세한 디지털 칩을 겨루지 않고, 빛·전파·전력·영상처럼 아날로그 신호를 다루는 칩에 특화했습니다. 1993년 내셔널 세미컨덕터의 이스라엘 미그달 하에멕 공장을 인수하며 출발했고, 본사도 그곳에 있습니다. 나스닥과 텔아비브 증권거래소에 상장돼 있습니다.
비유하면 타워는 주방에 묶인 레시피를 요리하는 식당입니다. 디지털 칩 설계는 공장을 옮기기 비교적 쉽지만, 아날로그 칩은 성능이 특정 공정의 물리적 특성에 맞춰져 있어 다른 공장으로 옮기려면 다시 설계해야 하는 경우가 많습니다. 그래서 한 번 채택되면 고객 관계가 오래 이어지는 편입니다.
회사는 인수와 제휴로 공장을 늘려 왔습니다. 2008년 미국 뉴포트비치의 재즈 세미컨덕터와 합병했고, 2014년 파나소닉과 일본 합작사를 세웠으며, 2016년 미국 샌안토니오 공장을 인수했습니다. 2021년에는 ST마이크로일렉트로닉스의 이탈리아 아그라테 300mm 공장을 함께 쓰기로 했습니다. 2022년 인텔이 타워를 인수하기로 했지만 규제 승인을 받지 못해 2023년 무산됐고, 인텔은 해지 수수료를 냈습니다. 이후 맺은 인텔 뉴멕시코 공장 생산 협력은 인텔이 이행 의사가 없음을 밝혀 조정 절차에 들어가 있습니다.
사업 구조
타워는 웨이퍼 단위로 값을 받고 고객 설계대로 칩을 생산합니다. 200mm 웨이퍼에서 0.350.13마이크론, 300mm에서 65nm 공정을 운영하며 28nm 이하 공정은 계획하지 않습니다. 새 고객과는 설계부터 양산까지 924개월 이상 걸립니다.
대표 공정은 **실리콘 포토닉스(SiPho)**입니다. 실리콘 위에 빛이 지나는 길을 새겨 AI 데이터센터의 400G~1.6T 광 트랜시버 칩을 만들고, 3.2T와 코패키지드 옵틱스용 공정도 개발하고 있습니다. 고속 통신용 SiGe BiCMOS, 스마트폰 안테나 스위치용 RF CMOS·RF SOI, 700V까지 다루는 전력·BCD, 산업·자동차·의료용 CMOS 이미지센서, 비영상 센서와 MEMS, 초소형 OLED 디스플레이 기판도 만듭니다.
생산은 이스라엘 200mm 공장 한 곳, 미국 뉴포트비치·샌안토니오 200mm 두 곳, 일본 도야마 합작 공장 두 곳(200mm·300mm)과 ST가 운영하는 이탈리아 300mm 공장의 3분의 1 설비로 합니다. 일본 합작은 2027년 4월을 목표로 300mm 공장은 타워가, 200mm 공장은 파트너 누보톤 계열이 각각 100% 갖는 구조로 재편할 예정입니다.
용어 풀이
| 용어 | 뜻 |
|---|---|
| 특수 파운드리 | 아날로그·RF·센서 같은 특수 공정 칩을 위탁 생산하는 회사 |
| 실리콘 포토닉스 | 실리콘 칩 위에서 빛으로 데이터를 보내는 기술 |
| SiGe BiCMOS | 실리콘에 저마늄을 섞어 고속·고주파 신호를 다루는 공정 |
| RF SOI | 스마트폰 안테나 스위치 등 무선 부품용 절연층 실리콘 공정 |
| BCD | 아날로그·디지털·고전압 소자를 한 칩에 넣는 전력 반도체 공정 |
| MEMS | 반도체 공정으로 만드는 미세 기계 구조. 센서에 쓰인다 |
위험도 있습니다. 핵심 공장과 설계센터가 이스라엘 북부에 있어 전쟁·안보 상황과 직원 예비군 소집의 영향을 받고, 2026년에는 교전으로 장비 업체 인력의 공장 방문이 어려웠습니다. 2025년 합작 파트너 누보톤 계열(NTCJ)이 매출의 11%를 차지했습니다. 고정비가 커서 가동률이 낮으면 이익이 줄고, 증설이 수요 시점과 어긋날 수 있습니다. 10-K 격인 20-F는 글로벌파운드리스, DB하이텍, X-Fab, 화훙과 UMC·TSMC·SMIC를 경쟁사로 꼽습니다.
주요 제품
- 실리콘 포토닉스(SiPho) — AI 데이터센터 400G~1.6T 광 트랜시버 칩용 PH18·PH45 공정
- SiGe BiCMOS — 고속 광통신·무선 통신 칩용 고주파 공정
- RF CMOS·RF SOI — 스마트폰 안테나 스위치 등 무선 부품 공정
- 전력·BCD 공정 — 700V까지 다루는 전력 관리 칩 공정
- CMOS 이미지센서 — 산업·자동차·의료·소비자용 이미지센서 공정
- 비영상 센서·MEMS — 각종 센서와 미세 기계 구조 칩 공정
- OLED 온 실리콘 — 초소형 고해상도 디스플레이용 실리콘 기판 공정
- 300mm 65nm 공정 — 일본·이탈리아 300mm 공장의 전력·RF·포토닉스 생산
SEPA 추세 템플릿 8/8
마크 미너비니의 추세 템플릿 8조건. 자세히 → SEPA 매매법 가이드.
| 조건 | 통과 |
|---|---|
| 현재가 > MA150 | ✓ |
| 현재가 > MA200 | ✓ |
| MA150 > MA200 | ✓ |
| MA200 상승 중 | ✓ |
| MA50 > MA150 & MA200 | ✓ |
| 현재가 > MA50 | ✓ |
| 52주 저가 대비 +30% 이상 | ✓ |
| 52주 고가 대비 -25% 이내 | ✓ |
CAN SLIM 점수 상세 5/11
윌리엄 오닐의 7원칙. 자세히 → CAN SLIM 7원칙 가이드.
| 지표 | 의미 | 점수 |
|---|---|---|
| C 분기 EPS | 최근 분기 EPS 25%+ AND 매출 25%+ | 2/2 |
| A 연간 EPS | 매년 EPS 성장 + 평균 ≥25% + 최근 ≥25% | 0/2 |
| N 신고가 | 52주 최고가의 97%+ | 0/2 |
| S 수급 | 거래량 50일 평균 150%+ + 가격 상승 | 0/1 |
| L 선도주 | RS Rating 80+ | 2/2 |
| I 기관 | 기관 보유 30-70% sweet spot | 1/1 |
| M 시장 방향 | S&P 500 Confirmed Uptrend | 0/1 |
분기·연간 재무
yfinance Non-GAAP 기반 분기 EPS·연간 EPS·매출 시계열.
| 분기 | EPS | YoY | 2Q | 매출 | YoY | 2Q |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 24/Q3 | $0.57 | +6% | — | — | — | — |
| 24/Q4 | $0.59 | +7% | +6% | — | — | — |
| 25/Q1 | $0.45 | -2% | +3% | — | — | — |
| 25/Q2 | $0.50 | -6% | -4% | — | — | — |
| 25/Q3 | $0.55 | -4% | -5% | — | — | — |
| 25/Q4 | $0.78 | +32% | +14% | — | — | — |
| 26/Q1 | $0.65 | +44% | +38% | — | — | — |
| 26/Q2 | $0.88 | +76% | +60% | — | — | — |
| 연도 | EPS | 상승률 | 매출 | 상승률 | 순이익률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | $2.39 | — | $1.7B | — | 15.8% |
| 2023 | $4.66 | +95% | $1.4B | -15% | 36.4% ▲ 20.6pp |
| 2024 | $1.85 | -60% | $1.4B | +1% | 14.5% ▼ 21.9pp |
| 2025 | $1.94 | +5% | $1.6B | +9% | 14.1% ▼ 0.4pp |
| 2026 (E) | $3.89 | +101% | $2.0B | +26% | — |
| 2027 (E) | $6.71 | +72% | $2.7B | +38% | — |
참고 자료
- Tower Semiconductor 2025 Form 20-F — SEC (2026-04-30)
- Tower Semiconductor Form 6-K (September 2026) — SEC (2026-09-23)
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