기업 개요
TSMC는 고객이 설계한 반도체를 웨이퍼 위에 생산하는 파운드리 회사입니다. 엔비디아·AMD 같은 팹리스와 스마트폰·자동차·산업용 칩 설계사는 공장을 직접 짓는 대신 TSMC의 공정과 생산능력을 이용합니다. 종이에 그림을 출력하는 인쇄소처럼 설계 파일을 실제 칩으로 옮기지만, 수백 단계의 공정을 원자 단위로 반복해야 하는 초정밀 인쇄소에 가깝습니다. 미국 시장의 TSM은 대만 보통주 2330을 기초로 거래되는 ADR입니다.
회사는 1987년 대만 신주에서 모리스 창이 설립했습니다. 자체 브랜드 칩을 설계하지 않고 고객 제품의 생산에 집중하는 전업 파운드리 모델을 세웠고, 고객과 직접 제품 경쟁을 피하는 구조가 팹리스 산업 성장과 맞물렸습니다. 미세공정뿐 아니라 설계 지원, 포토마스크, 테스트와 첨단 패키징까지 생산 흐름을 넓혀 왔습니다. 고객이 설계 단계부터 공정 규칙과 검증 도구를 이용하도록 설계 생태계도 함께 운영합니다.
매출은 고성능 컴퓨팅, 스마트폰, 자동차, 사물인터넷과 소비자 전자기기에 쓰이는 웨이퍼 생산에서 나옵니다. 첨단 노드는 AI 가속기와 모바일 프로세서에, 성숙·특수 공정은 전력관리·무선통신·자동차용 칩에 폭넓게 사용됩니다. 공장 건설과 장비 투자가 크고 고객 주문이 경기와 재고 사이클에 민감합니다. 대만 생산 집중, 전력·용수 공급, 수출 규제와 지정학적 위험도 함께 살펴봐야 합니다.
사업 구조
TSMC의 중심 수익원은 고객 설계에 맞춰 웨이퍼를 생산하고 공정 단계와 물량에 따라 대가를 받는 파운드리 서비스입니다. 고객은 공정 노드, 성능·전력 목표와 예상 물량을 정하고 TSMC는 설계 규칙, 공정 라이브러리와 생산 라인을 제공합니다. 새 공정에서 칩을 검증하는 데 긴 시간이 걸리기 때문에 설계가 양산으로 이어지면 같은 고객과 여러 제품 세대에서 협업할 수 있습니다. 반대로 고객 설계가 취소되거나 전자제품 수요가 줄면 준비한 생산능력의 가동률이 낮아질 수 있습니다.
첨단 공정은 미세한 트랜지스터를 한 웨이퍼에 더 많이 넣어 성능과 전력 효율을 높입니다. 성숙·특수 공정은 반드시 가장 작은 선폭이 필요하지 않은 전력관리, 이미지센서, 무선주파수와 자동차용 제품을 담당합니다. 서로 다른 공정 포트폴리오가 고객과 응용처를 넓히지만, 각 공장과 장비는 용도가 달라 수요 변화에 즉시 전환하기 어렵습니다.
TSMC 3DFabric은 웨이퍼 생산 뒤 여러 다이를 한 패키지로 묶는 사업입니다. CoWoS는 연산 칩과 HBM을 넓은 인터포저 위에서 연결하고, SoIC는 칩을 수직으로 쌓으며, InFO는 모바일과 네트워크 제품의 크기와 연결 효율을 조정합니다. 칩렛 구조가 늘수록 웨이퍼 공정과 패키징을 함께 맞추는 능력이 중요해집니다. 설계 생태계와 포토마스크·테스트 지원도 고객이 제품을 양산하는 시간을 줄이는 역할을 합니다.
용어 풀이
| 용어 | 뜻 |
|---|---|
| Foundry | 다른 회사가 설계한 반도체를 공정 기술과 공장으로 대신 생산하는 사업 |
| Process node | 트랜지스터 밀도와 공정 세대를 구분하는 이름. 숫자만으로 실제 크기와 성능이 모두 결정되지는 않음 |
| ADR·ADS | 해외 기업 주식을 미국 시장에서 거래하기 위해 예탁기관이 발행한 증서. TSM은 대만 보통주를 기초로 함 |
| 3DFabric | 여러 칩과 메모리를 수평·수직으로 연결하는 TSMC의 첨단 패키징·적층 기술 묶음 |
눈여겨볼 점
삼성전자·Intel Foundry·GlobalFoundries·UMC와 공정과 고객군별로 경쟁합니다. 첨단 장비 조달과 공장 건설에는 큰 자본이 필요하고, 소수 대형 고객의 제품 일정과 반도체 재고 변화가 가동률에 영향을 줍니다. 대만과 글로벌 생산 거점의 전력·용수·인력, 지진과 지정학적 긴장도 공급망 위험입니다. 미세공정 수율이나 패키징 생산능력이 고객 요구를 따라가지 못하면 납기와 비용이 흔들릴 가능성이 있습니다.
주요 제품
- Leading-edge Logic — 고성능 컴퓨팅과 모바일 프로세서용 미세공정 웨이퍼 생산 서비스
- Specialty Technologies — 전력관리·무선주파수·이미지센서·자동차용 제품에 맞춘 특수·성숙 공정
- CoWoS — 연산 칩과 HBM 등 여러 다이를 인터포저 위에서 고대역폭으로 연결하는 패키징 기술
- TSMC-SoIC — 서로 다른 기능의 칩을 수직으로 쌓아 연결 길이와 전력 사용을 줄이는 적층 기술
- InFO — 모바일·네트워크 제품에서 얇은 형태와 높은 연결 밀도를 구현하는 팬아웃 패키징
- Open Innovation Platform — 설계 도구·IP·라이브러리와 파트너 생태계를 묶어 고객의 칩 설계와 검증을 지원
- Mask & Testing Services — 설계 데이터를 웨이퍼에 옮기는 포토마스크 제작과 생산 전후 테스트 지원
SEPA 추세 템플릿 7/8
마크 미너비니의 추세 템플릿 8조건. 자세히 → SEPA 매매법 가이드.
| 조건 | 통과 |
|---|---|
| 현재가 > MA150 | ✓ |
| 현재가 > MA200 | ✓ |
| MA150 > MA200 | ✓ |
| MA200 상승 중 | ✓ |
| MA50 > MA150 & MA200 | ✓ |
| 현재가 > MA50 | · |
| 52주 저가 대비 +30% 이상 | ✓ |
| 52주 고가 대비 -25% 이내 | ✓ |
CAN SLIM 점수 상세 4/11
윌리엄 오닐의 7원칙. 자세히 → CAN SLIM 7원칙 가이드.
| 지표 | 의미 | 점수 |
|---|---|---|
| C 분기 EPS | 최근 분기 EPS 25%+ AND 매출 25%+ | 1/2 |
| A 연간 EPS | 매년 EPS 성장 + 평균 ≥25% + 최근 ≥25% | 2/2 |
| N 신고가 | 52주 최고가의 97%+ | 0/2 |
| S 수급 | 거래량 50일 평균 150%+ + 가격 상승 | 0/1 |
| L 선도주 | RS Rating 80+ | 0/2 |
| I 기관 | 기관 보유 30-70% sweet spot | 1/1 |
| M 시장 방향 | S&P 500 Confirmed Uptrend | 0/1 |
분기·연간 재무
yfinance Non-GAAP 기반 분기 EPS·연간 EPS·매출 시계열.
| 분기 | EPS | YoY | 2Q | 매출 | YoY | 2Q |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 24/Q2 | $1.48 | +30% | — | — | — | — |
| 24/Q3 | $1.94 | +50% | +40% | — | — | — |
| 24/Q4 | $2.24 | +56% | +53% | — | — | — |
| 25/Q1 | $2.12 | +54% | +55% | — | — | — |
| 25/Q2 | $2.92 | +97% | +75% | — | — | — |
| 25/Q4 | $3.14 | +40% | +69% | — | — | — |
| 26/Q1 | $3.49 | +65% | +52% | — | — | — |
| 26/Q2 | $4.31 | +48% | +56% | — | — | — |
| 연도 | EPS | 상승률 | 매출 | 상승률 | 순이익률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | $196.00 | — | $2.3T | — | 43.9% |
| 2023 | $161.70 | -18% | $2.2T | -5% | 39.4% ▼ 4.5pp |
| 2024 | $226.25 | +40% | $2.9T | +34% | 40.0% ▲ 0.6pp |
| 2025 | $331.25 | +46% | $3.8T | +32% | 44.6% ▲ 4.6pp |
| 2026 (E) | $16.91 | -95% | $5.4T | +43% | — |
| 2027 (E) | $21.86 | +29% | $7.3T | +34% | — |
참고 자료
- TSMC 2025 Annual Report — TSMC Investor Relations (2026-04-16)
- TSMC 3DFabric — TSMC
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