기업 개요
1987년 세계 최초의 순수 파운드리로 출발해 2026년 글로벌 첨단 반도체 생산의 표준이 된 회사
TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 1987년 모리스 창(Morris Chang, 張忠謀)이 대만 신주(新竹)에서 창업한 세계 최초의 순수 파운드리(pure-play foundry) 기업입니다. 대만 국가발전기금(지분 48%)과 필립스(28%)의 공동 출자로 설립됐으며, '설계는 하지 않고 제조만 한다'는 모델로 반도체 산업의 수직 분업 구조를 만들어 냈습니다.
설립 이후 TSMC는 팹리스(설계 전문 기업)들의 부상과 맞물려 폭발적으로 성장했습니다. 자체 설계를 하지 않기 때문에 고객사와 경쟁하지 않는다는 신뢰가 핵심 경쟁력이 됐고, 엔비디아·퀄컴·브로드컴·애플 같은 굴지의 팹리스가 차례로 주요 고객으로 합류했습니다. 2020년대 들어서는 7nm·5nm·3nm 등 첨단 노드에서 사실상 독점적인 위치를 확보했습니다.
2026년 현재 TSMC는 단순한 위탁 생산 업체가 아닙니다. 첨단 공정 기술과 CoWoS 같은 고급 패키징을 동시에 보유한 거의 유일한 회사이며, AI 가속기 생산의 핵심 병목을 통제하는 위치에 있습니다. 파운드리 2.0 시장 점유율 38%로 2위인 삼성전자(4%)와 10배 가까운 격차를 벌리고 있고, 시가총액 기준 세계 최대 반도체 회사로 자리매김했습니다.
사업 구조
TSMC의 사업은 응용 분야 기준 5개 부문으로 분류되며, 첨단 공정 노드 비중이 매출의 절반 이상을 차지합니다.
HPC (High Performance Computing)는 Q1 2026 전체 매출의 61%로 최대 비중입니다. 전분기 대비 +20% 성장하며 회사 매출 구조 자체를 'AI 시대형'으로 재편한 동력입니다. NVIDIA·AMD·애플 M시리즈, 그리고 구글 TPU·아마존 Trainium·마이크로소프트 Maia 같은 하이퍼스케일러 자체 AI 가속기까지 거의 모든 첨단 AI 칩이 TSMC 라인에서 만들어집니다.
"The transition from generative AI query mode to agentic AI command and action mode is driving increased computation requirements and supporting strong demand for advanced silicon technologies." — TSMC CEO C.C. Wei, Q1 2026 Earnings Call (2026-04-16)
스마트폰 부문은 Q1 2026 매출의 26%로, 애플 A시리즈·퀄컴 Snapdragon·미디어텍 Dimensity 등 모바일 AP가 주력입니다. 계절적 비수기 영향으로 -11% QoQ 조정을 받았지만 여전히 안정적인 두 번째 축입니다. IoT 6%(+12% QoQ), 자동차 4%(-7% QoQ), DCE 및 기타 약 3%가 나머지를 채웁니다.
"TSMC의 우위 요인은 첨단 공정과 CoWoS 같은 고급 패키징 기술을 동시에 보유한 점이다. AI 반도체의 경우 패키징이 생산의 주요 병목으로 부상하고 있다." — Counterpoint Research, 한국경제 인용 (2026-04-06)
경쟁 환경 — 파운드리 2.0 기준 직접 경쟁사는 Intel Foundry(점유율 6%, 18A 공정으로 백사이드 전력 공급 선점)와 삼성 파운드리(4%, 2nm GAA 수율 55~60% 개선 중)입니다. 성숙 노드에서는 GlobalFoundries와 UMC가 자동차·산업용을 분담하고, 중국 SMIC는 미국 수출 규제로 EUV 장비 접근이 막혀 7nm 이하에서는 직접 경쟁권 밖에 있습니다. 첨단 노드+고급 패키징을 동시에 안정 공급할 수 있는 곳은 사실상 TSMC가 유일합니다.
주요 제품
- 5nm (N5) 공정 — Q1 2026 전체 웨이퍼 매출의 36%로 최대 비중. 스마트폰·HPC 주력 노드
- 3nm (N3) 공정 — 2022년 12월 양산 개시. Q1 2026 웨이퍼 매출의 25%. 애플 A17 Pro·M3, NVIDIA AI 칩 등에 적용
- 2nm (N2) 공정 — 2025년 말 양산 개시. 나노시트(GAA) 트랜지스터 구조 채택. 2026년 주요 capex 투자 대상
- A16 (1.6nm) 공정 — 2026년 하반기 양산 목표. 백사이드 전력 공급(backside power delivery) 적용. 인텔 18A와 직접 경쟁
- CoWoS 패키징 — AI 가속기용 첨단 패키징 기술. NVIDIA H100/B200·AMD MI300X 등 HBM 탑재 AI 칩의 핵심 병목
- COUPE 광인터커넥트 — 2026년 양산 예정. 칩 패키지 내부에 광학 연결 직접 통합, 에너지 소비 50% 이상 절감 목표
- AP7 첨단 패키징 팹 — 2026년 양산 목표 신규 패키징 팩토리. 애리조나 P6 팹과 연계해 미국 내 패키징 허브 구축
- 애리조나 GigaFab 클러스터 — 총 1,650억 달러 미국 투자. 6개 웨이퍼팹·2개 패키징팹·R&D센터. 2팹 2027년 3nm, 3팹 2028-29년 2nm 가동 예정
최근 동향
Q1 2026 실적 — 매출 +35.1% YoY, 순이익 +58.3% — 매출 NT$1조 1,341억(US$359억), 순이익 NT$5,724억. 총이익률 66.2%, 영업이익률 58.1%, 순이익률 50.5%. 첨단 노드(7nm 이하) 비중이 74%까지 확대됐습니다.
연간 30%+ 성장 가이던스 + capex 상단 집행 — Q2 2026 매출 가이던스 390억402억 달러(상단 기준 +32% YoY), 2026년 전체 매출 30%+ 성장을 공식 가이던스로 제시. capex는 520억560억 달러 상단 집행 예고로 첨단 노드·패키징 증설을 가속하고 있습니다.
"Strong demand is primarily driven by HPC and AI applications." — TSMC CEO C.C. Wei, Q1 2026 Earnings Call (2026-04-16)
애리조나 GigaFab 1,650억 달러 확약 — 6개 웨이퍼팹·2개 패키징팹·R&D센터, 2,000에이커+ 캠퍼스. 2팹 3nm 2027년 H2 양산, 3팹 2nm 2028-29년 가동 예정. 최대 12개 팹까지 확장도 검토 중입니다.
4월 매출 NT$4,107억 — 역대 두 번째 월 매출 — 전년 동월 대비 +17.5% 증가, 1~4월 누적 +29.9% 성장으로 AI 수요가 분기·월 단위로 계속 누적 확인되고 있습니다.
A16(1.6nm) + COUPE 광인터커넥트 2026 양산 — A16은 백사이드 전력 공급 기술 첫 적용으로 인텔 18A와 정면 경쟁. COUPE는 광인터커넥트 패키징으로 에너지 효율 50%+ 개선을 목표로 한 차세대 카드입니다.
파운드리 2.0 점유율 38% — 2위와 10배 격차 — Counterpoint Research 기준 글로벌 파운드리 2.0(설계 IP·첨단 패키징·SW 생태계 통합) 시장 1위. 시장 규모 3,200억 달러 중 TSMC 38%, 삼성전자 4%로 격차가 10배 이상 벌어진 상태입니다.
SEPA 추세 템플릿 8/8
마크 미너비니의 추세 템플릿 8조건. 자세히 → SEPA 매매법 가이드.
| 조건 | 통과 |
|---|---|
| 현재가 > MA150 | ✓ |
| 현재가 > MA200 | ✓ |
| MA150 > MA200 | ✓ |
| MA200 상승 중 | ✓ |
| MA50 > MA150 & MA200 | ✓ |
| 현재가 > MA50 | ✓ |
| 52주 저가 대비 +30% 이상 | ✓ |
| 52주 고가 대비 -25% 이내 | ✓ |
CAN SLIM 점수 상세 6/11
윌리엄 오닐의 7원칙. 자세히 → CAN SLIM 7원칙 가이드.
| 지표 | 의미 | 점수 |
|---|---|---|
| C 분기 EPS | 최근 분기 EPS 25%+ AND 매출 25%+ | 2/2 |
| A 연간 EPS | 매년 EPS 성장 + 평균 ≥25% + 최근 ≥25% | 2/2 |
| N 신고가 | 52주 최고가의 97%+ | 0/2 |
| S 수급 | 거래량 50일 평균 150%+ + 가격 상승 | 0/1 |
| L 선도주 | RS Rating 80+ | 1/2 |
| I 기관 | 기관 보유 30-70% sweet spot | 1/1 |
| M 시장 방향 | S&P 500 Confirmed Uptrend | 0/1 |
분기·연간 재무
yfinance Non-GAAP 기반 분기 EPS·연간 EPS·매출 시계열.
| 분기 | EPS | YoY | 2Q | 매출 | YoY | 2Q |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 24/Q1 | $1.38 | +5% | — | — | — | — |
| 24/Q2 | $1.48 | +30% | +18% | — | — | — |
| 24/Q3 | $1.94 | +50% | +40% | — | — | — |
| 24/Q4 | $2.24 | +56% | +53% | — | — | — |
| 25/Q1 | $2.12 | +54% | +55% | — | — | — |
| 25/Q2 | $2.92 | +97% | +75% | — | — | — |
| 25/Q4 | $3.14 | +40% | +69% | — | — | — |
| 26/Q1 | $3.49 | +65% | +52% | — | — | — |
| 연도 | EPS | 상승률 | 매출 | 상승률 | 순이익률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | $196.00 | — | $2.3T | — | 43.9% |
| 2023 | $161.70 | -18% | $2.2T | -5% | 39.4% ▼ 4.5pp |
| 2024 | $226.25 | +40% | $2.9T | +34% | 40.0% ▲ 0.6pp |
| 2025 | $331.25 | +46% | $3.8T | +32% | 44.6% ▲ 4.6pp |
| 2026 (E) | $15.91 | -95% | $5.2T | +36% | — |
| 2027 (E) | $20.29 | +28% | $6.6T | +28% | — |
참고 자료
- TSMC Q1 2026 Earnings Release (Form 6-K) — TSMC IR (SEC EDGAR) (2026-04-16)
- TSMC first-quarter profit rises 58%, beats estimates as AI demand fuels record run — CNBC (2026-04-16)
- TSMC posts Q1 revenue surge of 40.6% YoY — Manufacturing Dive (2026-04-01)
- TSMC targets over 30% revenue surge in 2026, ramps up capex amid booming AI demand — South China Morning Post (2026-04-17)
- 파운드리 2.0이 뭐길래…점유율 TSMC 38%·삼성전자 4% — 한국경제 (2026-04-06)
- TSMC, 2월 매출 3176억 대만달러…전년比 22% 증가 — ZDNet Korea (2026-03-10)
- The Silicon Empire: TSMC's Revolution and Morris Chang's Legacy — Quartr Insights (2024-01-01)
- TSMC Reports April 2026 Revenue of NT$410.73 Billion — Year-to-Date Growth Hits 29.9% — NineScrolls (2026-05-01)
이 콘텐츠는 VUEDOT 편집 원칙에 따라 1차 출처를 검증한 뒤 작성됐습니다.