기업 개요
자회사의 지분을 보유하고 사업을 지배·지원하는 지주회사입니다. 별도 기준의 주요 수입은 자회사 등의 배당, 대덕 브랜드 사용료와 경영자문료입니다. 지주회사 자체의 생산설비·제품 매출과 연결 회사의 PCB·RF 제조를 혼용하지 않아야 합니다. 배당을 받는 법인과 실제 제조·판매를 수행하는 법인도 구분합니다.
연결 주요 사업은 대덕전자의 반도체 패키지 기판·다층기판 등 PCB와 와이솔의 SAW 필터·듀플렉서·RF 모듈 등입니다. 기타 사업과 연결 조정도 확인합니다. 자회사 제품 매출·내부 거래를 지배회사 별도 매출에 더해 연결 외부 매출을 산정하지 않습니다. 여섯 기능 묶음과 PCB·RF·기타의 보고 사업 구분은 다릅니다.
1972년 PCB 제조·판매를 목적으로 설립됐고 2020년 PCB 사업 인적분할 뒤 지주회사로 전환했습니다. 유가증권시장 상장 법인이며 본사는 경기 안산에 있습니다. 대덕과 대덕전자의 코드·사업 범위·재무 지표를 같은 회사의 별도 이름으로 취급하지 않습니다.
PCB 관련주에서 지주회사와 패키지·다층기판 제조의 역할을 비교할 수 있습니다. PCB의 고객 주문·제품 구성과 RF 필터·모듈의 통신 수요는 다릅니다. 배당 권리 확정과 자문·브랜드 용역, 제품 인도·인수·청구·현금 회수도 같은 시점의 수익이 아닙니다. 자회사 설비 투자·자기주식 취득·소각 공시는 주체·예정 및 완료·자금 조달 조건을 대조하고 수요·품질·환율·투자 부담을 함께 살펴야 합니다.
사업 구조
지주 수입과 연결 제조
대덕은 자회사 사업의 관리·영업·기술 지원과 그룹 브랜드 제공, 지분 보유를 통한 배당 수익을 다룹니다. 지주회사 별도에는 제품 생산 원재료·설비가 없다는 설명과 연결 회사의 생산능력·공장·원재료를 구분해야 합니다.
대덕전자는 반도체 패키지용 서브스트레이트와 다층기판인 MLB 등을 생산합니다. 전자부품을 전기적으로 연결하는 기판의 소재·층수·고객 사양과 반도체 칩 자체의 제조를 구분합니다. 주문 생산의 제품 구성 변화가 면적당 평균 판매단가에 영향을 줄 수 있습니다.
와이솔은 SAW 필터·듀플렉서와 이를 집적한 RF 모듈 등 휴대기기 통신 부품을 공급합니다. 관련 표에는 연결 회사의 프로브 카드용 STF·CCS 부품도 있습니다. 주력 RF와 테스트 부품의 범위를 나눕니다.
인도·권리 확정과 투자 단계
연차 별도 정책은 경영자문·브랜드 용역을 제공 기간에, 배당은 받을 권리가 확정되는 시점에 영업수익으로 인식한다고 설명합니다. 자회사의 당기이익 전액이나 실제 현금 수령일을 곧바로 지배회사의 배당 수익으로 읽지 않습니다.
연결 제품 판매는 일반적으로 고객에게 인도되고 고객이 인수할 때 통제가 이전돼 수익을 인식합니다. 변동대가 제약과 판매 당시 결함에 대한 확신 유형 보증, 계약자산·채권·계약부채도 구분합니다. 발주액·선수금·청구·수금이 모두 같은 시점의 매출은 아닙니다.
PCB는 직거래 주문 생산과 국내 현금·외상, 수출 구매확인서·송금 등 조건을 살핍니다. 단납기 주문 체계의 반기 누적 수주·기말 잔고를 장기 확정 수익으로 보지 않습니다. RF의 제품 구성·환율과 PCB의 면적·제품 구성·내부 거래 제거 기준을 맞춰 비교해야 합니다.
7월과 10월 신규 시설 공시는 자회사 대덕전자의 반도체용 제품 설비·부대시설 투자 계획입니다. 각각의 투자 대상·기간과 변경 가능한 금액·일정, 보유 자금·외부 차입을 확인합니다. 이사회 결의일을 설비 가동·고객 양산 승인이나 투자 전액 집행일로 바꾸지 않습니다.
8월 소각 정정은 자회사 와이솔의 자기주식 취득 완료에 따라 수량·금액·예정일을 고친 건입니다. 신탁 해지·실제 취득·소각 예정·발행주식 변경을 나눠 확인하며 대덕 자체의 소각으로 읽지 않습니다.
용어 풀이
| 용어 | 뜻 |
|---|---|
| 지주회사 | 자회사 지분을 보유하며 그 사업을 지배·지원하는 회사 |
| 서브스트레이트 | 반도체 패키지에서 칩과 외부 회로를 연결하는 기판 |
| MLB | 여러 회로층을 가진 다층 인쇄회로기판 |
| SAW 필터 | 표면탄성파를 활용해 필요한 주파수를 선별하는 부품 |
| 듀플렉서 | 송수신 신호의 경로·주파수 분리를 돕는 통신 부품 |
| 브랜드로열티 | 브랜드 사용·제공에 대한 계약상 대가 |
경쟁과 위험
지주 별도·연결 제조·내부 거래와 PCB·RF·기타의 기간·분모를 맞춰 비교합니다. 자회사 수요·제품 구성·원재료·인력·품질·납기·환율·배당·차입·시설 투자·가동 지연·자금 배분이 위험입니다. 고객 산업 성장·투자 계획·자기주식 취득이 확정 이익·배당·소각 완료·주가 상승을 보장하지 않습니다.
주요 제품
- 지주·자문·브랜드 — 배당 권리 확정과 자문·브랜드 제공 기간의 별도 수익을 구분합니다.
- 반도체 패키지 기판 — 대덕전자의 서브스트레이트 공급과 고객·제품 구성을 살핍니다.
- 다층기판 MLB — 여러 회로층의 인쇄회로기판으로 면적·제품 구성·단가를 확인합니다.
- SAW 필터·듀플렉서 — 와이솔의 통신 주파수 선별·송수신 분리 관련 부품입니다.
- RF 모듈 — 필터 등 요소를 집적한 통신 부품이며 지주회사 자체 생산과 구분합니다.
- 프로브 카드 관련 부품 — 연결 제품표의 STF·CCS 등 테스트 부품과 RF 주력 사업의 범위를 나눕니다.
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| 조건 | 통과 |
|---|---|
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| 지표 | 의미 | 점수 |
|---|---|---|
| C 분기 EPS | 최근 분기 EPS 25%+ AND 매출 25%+ | 0/2 |
| A 연간 EPS | 매년 EPS 성장 + 평균 ≥25% + 최근 ≥25% | 0/2 |
| N 신고가 | 52주 최고가의 97%+ | 0/2 |
| S 수급 | 거래량 50일 평균 150%+ + 가격 상승 | 0/1 |
| L 선도주 | RS Rating 80+ | 1/2 |
| I 기관·외인 | 순매수 비중 거래량 1%+ | 0/1 |
| M 시장 방향 | KOSPI Confirmed Uptrend | 0/1 |
분기·연간 재무
금융감독원 DART 공시 기반 분기·연간 EPS·매출 시계열입니다. 연결재무제표를 우선 사용하고, 없으면 별도재무제표를 사용합니다. 컨센서스 예상치는 포함하지 않습니다.
| 분기 | EPS | YoY | 2Q | 매출 | YoY | 2Q |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 24/Q09 | 82원 | — | — | — | — | — |
| 연도 | EPS | 상승률 | 매출 | 상승률 | 순이익률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | — | — | 1.7조 | — | 8.0% |
| 2023 | — | — | 1.3조 | -23% | 2.8% ▼ 5.2pp |
| 2024 | — | — | 1.3조 | -1% | 3.4% ▲ 0.6pp |
| 2025 | — | — | 1.4조 | +9% | 0.5% ▼ 2.9pp |
참고 자료
- 2026 반기보고서 — 지주 별도·연결 PCB·RF와 주문 — 대덕 / 금융감독원 DART (2026-10-26)
- 2025 사업보고서 — 별도 배당·용역과 연결 제품 수익 — 대덕 / 금융감독원 DART (2026-10-26)
- 자회사 신규 시설 투자 — 계획·기간·조달 조건 — 대덕 / 금융감독원 DART (2026-10-26)
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