기업 개요
엔비디아 H100·B200·Vera Rubin GPU 안에 들어가는 HBM(고대역폭 메모리) 세계 시장 점유율 약 50% 영역. AI 데이터센터 사이클의 직접 수혜로 2024-2026 매출 가속 성장.
SK하이닉스는 1983년 현대전자로 출발해 2012년 SK그룹이 인수한 한국 메모리 반도체 회사입니다. 본사는 경기 이천에 있고, KOSPI 시가총액 약 7%를 차지하는 한국 증시 2위 영역입니다.
엔비디아가 H100·B200·Vera Rubin 같은 AI GPU를 만들 때, 각 GPU 1대 안에 SK하이닉스의 HBM(High Bandwidth Memory·고대역폭 메모리) 칩 6-8개가 수직 적층되어 들어갑니다. HBM 세계 시장 점유율 약 50% 영역으로 엔비디아의 핵심 공급사 위치를 유지하고 있으며, 이것이 SK하이닉스의 시그니처입니다.
회사 역사:
- 1983 현대전자로 창업 (현대그룹 계열)
- 1999 현대전자 + LG반도체 통합 (Hynix Semiconductor 재출범)
- 2001 워크아웃 (채권단 관리)
- 2012 SK그룹 인수 ($3B) — SK하이닉스로 사명 변경
- 2021 인텔 낸드 사업부 인수 ($9B) — Solidigm 자회사 편입
- 2024-2026 HBM3E·HBM4 양산으로 매출 가속 성장
매출 구조는 D램 약 60-70%, 낸드 약 25-30%, 기타 약 5-10%이지만, HBM이 D램 매출의 절반 가까이 차지하며 매출·이익의 핵심 동력입니다.
CEO는 곽노정 부회장(2024~). 국민연금(NPS)의 단일 보유 종목 2위로 9.6조원·7% 비중을 차지해 한국 증시 핵심 영향력을 가집니다.
사업 구조
SK하이닉스 사업은 메모리 약 90%+ 단일 부문 + CIS·기타 약 5-10% 구조입니다.
| 제품 | 매출 비중 | 핵심 고객 |
|---|---|---|
| HBM (고대역폭 메모리) | D램 매출의 약 50% | 엔비디아·AMD AI 가속기 |
| DDR5·LPDDR5X D램 | D램 매출의 약 50% | 서버·모바일 |
| 낸드 플래시 | 메모리 매출의 약 25-30% | SSD·스마트폰 |
| CIS·기타 | 약 5-10% | 스마트폰 카메라 |
약자 풀이
| 약자 | 풀이 |
|---|---|
| HBM | High Bandwidth Memory — 광대역 메모리. DRAM 칩 여러 개를 수직 적층 |
| HBM3·3E·4 | HBM 세대. H100=HBM3, H200·B200=HBM3E, Vera Rubin=HBM4 |
| DDR5·LPDDR5X | D램 세대. 서버·모바일용 차세대 |
| Solidigm | SK하이닉스의 낸드 자회사 (2021 인텔 인수) |
| CIS | CMOS Image Sensor — 스마트폰 카메라용 이미지 센서 |
| CXL | Compute Express Link — 차세대 메모리 인터커넥트 표준 |
HBM 세대별 진화
- HBM3 → 엔비디아 H100 핵심 공급 (2022-2023)
- HBM3E 12-Hi → H200·B100·B200 공급 (2024-2025)
- HBM4 → Vera Rubin 공급 예정 (2025 하반기 양산 시작·2026 본격 매출)
- HBM4E → 2027 양산 예상
삼성전자가 추격 중이지만 SK하이닉스가 양산 안정성과 수율에서 앞서 있으며, 엔비디아의 핵심 공급사 위치를 유지하고 있습니다.
주요 제품
- HBM3E 12-Hi — 엔비디아 H200·B100·B200 공급. HBM 세계 시장 점유율 약 50% 영역.
- HBM4 — 엔비디아 Vera Rubin 공급 예정. 2025 하반기 양산 시작 → 2026 본격 매출.
- DDR5·LPDDR5X D램 — 서버·모바일용 차세대 D램. 데이터센터 + 온디바이스 AI 수요.
- 낸드 플래시 (TLC·QLC) — SSD·스마트폰 저장용 메모리.
- Solidigm 낸드 — 2021 인텔 낸드 사업부 인수 자회사. 데이터센터 SSD 중심.
- CXL 메모리 확장 — 차세대 메모리 인터커넥트 표준. 서버 메모리 확장 솔루션.
- CIS (이미지 센서) — 스마트폰 카메라용. 시장 점유율 작지만 안정 매출원.
최근 동향
2025 매출은 약 60조원 영역으로 추정되며, HBM이 매출 성장의 핵심 동력입니다. 영업이익도 HBM 매출 가속과 함께 동반 가속 성장.
HBM4 양산 진행
- 2025 하반기: HBM4 양산 시작
- 2026: HBM4 본격 매출 — 엔비디아 Vera Rubin 공급
- 수율과 생산 능력 확보로 마이크론·삼성보다 앞선 양산 시점
- 2027: HBM4E 양산 예상
신규 공장 투자 약 50조원+
- M15X (이천): HBM 전용 (2024-2026)
- 청주 M15X 2공장: 2026 가동
- 미국 인디애나 패키징: 2028 가동 예정
핵심 고객사
- 엔비디아: H100·H200·B100·B200·Vera Rubin 전 GPU 라인업
- AMD: MI300X·MI325X 가속기
- Microsoft·Meta·Amazon: 자체 AI 칩
한국 증시 영향력
KOSPI 시가총액의 약 7%, 삼성전자와 함께 KOSPI 시가총액의 약 30%를 차지합니다. 국민연금(NPS) 단일 보유 종목 2위로 9.6조원·7% 비중. 한국 수출 비중도 큰 부분.
리스크
- 엔비디아 의존도 큼 — 엔비디아 매출 둔화 시 직접 영향
- 삼성전자의 HBM4 추격
- 중국 메모리 회사(YMTC·CXMT)의 중장기 추격
- 메모리 가격 사이클 변동
- 매출 가속 반영 후 P/E valuation 부담
SEPA 추세 템플릿 8/8
마크 미너비니의 추세 템플릿 8조건. 자세히 → SEPA 매매법 가이드.
| 조건 | 통과 |
|---|---|
| 현재가 > MA150 | ✓ |
| 현재가 > MA200 | ✓ |
| MA150 > MA200 | ✓ |
| MA200 상승 중 | ✓ |
| MA50 > MA150 & MA200 | ✓ |
| 현재가 > MA50 | ✓ |
| 52주 저가 대비 +30% 이상 | ✓ |
| 52주 고가 대비 -25% 이내 | ✓ |
CAN SLIM 점수 상세 4/11
윌리엄 오닐의 7원칙. 자세히 → CAN SLIM 7원칙 가이드.
| 지표 | 의미 | 점수 |
|---|---|---|
| C 분기 EPS | 최근 분기 EPS 25%+ AND 매출 25%+ | 2/2 |
| A 연간 EPS | 매년 EPS 성장 + 평균 ≥25% + 최근 ≥25% | 0/2 |
| N 신고가 | 52주 최고가의 97%+ | 0/2 |
| S 수급 | 거래량 50일 평균 150%+ + 가격 상승 | 0/1 |
| L 선도주 | RS Rating 80+ | 2/2 |
| I 기관·외인 | 순매수 비중 거래량 1%+ | 0/1 |
| M 시장 방향 | KOSPI Confirmed Uptrend | 0/1 |
분기·연간 재무
FnGuide 컨센서스 기반 분기 EPS·연간 EPS·매출 시계열.
| 분기 | EPS | YoY | 2Q | 매출 | YoY | 2Q |
|---|---|---|---|---|---|---|
| FY25/Q06 | 5,983원 | +238% | — | — | — | — |
| FY25/Q09 | 8,344원 | +363% | +300% | — | — | — |
| FY25/Q12 | 11,617원 | +689% | +526% | — | — | — |
| FY26/Q03 | 11,756원 | +322% | +505% | — | — | — |
| FY26/Q06 | 10,135원 | +69% | +196% | — | — | — |
| FY26/Q09 | 18,242원 | +119% | +94% | — | — | — |
| FY26/Q12 | 21,911원 | +89% | +104% | — | — | — |
| FY27/Q03 | 57,175원 | +386% | +237% | — | — | — |
| 연도 | EPS | 상승률 | 매출 | 상승률 | 순이익률 |
|---|---|---|---|---|---|
| FY22 | 3,242원 | — | 44.6조 | — | 5.0% |
| FY23 | -13,244원 | -509% | 32.8조 | -27% | -27.9% ▼ 32.9pp |
| FY24 | 28,732원 | +317% | 66.2조 | +102% | 29.9% ▲ 57.8pp |
| FY25 | 62,044원 | +116% | 97.1조 | +47% | 44.2% ▲ 14.3pp |
참고 자료
- SK하이닉스 Q4 2025 실적 — SK하이닉스 IR (2026-01-23)
- HBM3E·HBM4 로드맵 — SK하이닉스 뉴스룸 (2025-12)
- SK하이닉스 미국 인디애나 공장 발표 — SK하이닉스 (2024-04)
- 곽노정 부회장 신년사 2026 — SK하이닉스 (2026-01)
- Solidigm 통합 업데이트 — Solidigm (2025-11)
- SK하이닉스 사업보고서 (DART) — 전자공시시스템 (2026-03)
- HBM 시장 점유율 분석 — TrendForce (2025-12)
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