기업 개요
1967년 실리콘밸리에서 출발한 반도체 장비 회사, 2026년 AI 인프라 투자 확대의 직접적 수혜자로 재부상
어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials, Inc.)는 1967년 마이클 매크닐리(Michael A. McNeilly)가 캘리포니아주 산타클라라에서 창업한 미국의 반도체 장비 기업입니다. 1972년 나스닥에 상장했으며, 실리콘밸리 1세대 기업 중 하나로 60년 가까이 반도체 전공정 장비 시장을 이끌어 왔습니다.
회사의 결정적 변곡점은 1987년 출시한 'Precision 5000' 시리즈였습니다. 복수의 공정 챔버를 하나의 플랫폼에 통합한 이 장비는 반도체 제조 효율을 획기적으로 끌어올렸고, 1993년에는 스미스소니언 박물관 영구 소장품으로 등재될 정도의 산업적 의미를 인정받았습니다. 2013년에는 일본 도쿄일렉트론(TEL)과의 합병이 추진됐으나 2015년 독점금지 당국의 제동으로 무산된 사례도 있습니다.
2026년 현재 어플라이드 머티어리얼즈는 매출 기준 세계 2위 반도체 장비사로, 1위 ASML의 EUV 리소그래피를 제외한 거의 모든 전공정 영역(증착·식각·CMP·이온주입)에서 선도적 지위를 보유하고 있습니다. AI 인프라 투자 확대로 선단 로직·HBM·첨단 패키징 수요가 폭증하면서 회사의 정체성도 'AI 반도체 제조의 인에이블러'로 빠르게 재편되고 있습니다.
사업 구조
어플라이드 머티어리얼즈의 사업은 크게 세 부문으로 나뉘며, 반도체 시스템 부문에 매출이 집중되어 있습니다.
Semiconductor Systems — 전체 매출의 약 75%. 웨이퍼 제조에 필요한 CVD·PVD·ALD·CMP·식각·이온주입 등 전공정 장비를 공급합니다. Q2 FY2026 매출 59억 6,500만 달러로 전년 동기 대비 10% 증가했으며, 파운드리·로직이 67%, DRAM 29%, 플래시 4%로 구성됩니다. AI 컴퓨팅 인프라 확충에 따른 선단 로직·HBM·첨단 패키징 수요가 2026년 성장을 주도하고 있습니다.
"Applied Materials delivered record quarterly performance, and we now expect our semiconductor equipment business to grow more than 30 percent in calendar 2026." — Gary Dickerson, CEO (2026-05-14)
AGS (Applied Global Services)는 설치된 장비의 유지보수·부품 교체·리퍼비시·공정 최적화 서비스를 제공합니다. 매출 비중 약 21%로 Q2 FY2026 16억 6,500만 달러(+6.3% YoY)를 기록했고, 고객 팹 가동률이 높아질수록 함께 성장하는 안정적 캐시카우입니다. 회사는 중기 연간 성장률 가정을 10%대 중반으로 상향 재설정한 상태입니다.
Display and Adjacent Markets — TFT-LCD 디스플레이 패널 제조 장비와 인접 시장 사업입니다. Q2 FY2026 매출 2억 8,000만 달러(분기 영업손실 5,600만 달러)로 매출 비중 약 4%에 그치며, 반도체 부문에 비해 상대적으로 축소되는 추세입니다.
"The growth in AI that Applied has been investing for is now in full force." — Brice Hill, CFO (2026-05-14)
경쟁 환경 — 직접 경쟁사는 식각·ALD 분야의 Lam Research와 공정 제어·계측 분야의 KLA, 그리고 일본 최대 장비사인 도쿄일렉트론(TEL)입니다. EUV 리소그래피를 독점하는 ASML이 매출 1위지만, 어플라이드 머티어리얼즈는 EUV를 제외한 전공정 장비에서 가장 폭넓은 포트폴리오를 보유하고 있습니다. Lam Research가 식각, 어플라이드 머티어리얼즈가 증착에 강세를 보이는 상호보완적 구도였으나 최근 중첩 영역에서의 경쟁이 심화되고 있습니다.
주요 제품
- CVD / ALD 장비 — 원자층 증착(ALD)·화학기상증착(CVD) 장비. GAA 트랜지스터용 Precision Selective Nitride PECVD, 메탈 게이트 스택 최적화용 Trillium ALD 포함
- PVD 장비 (물리기상증착) — 금속 박막 증착 장비. 배선·배리어·시드층 형성에 사용
- CMP 장비 (화학기계적 평탄화) — 웨이퍼 표면을 원자 수준으로 평탄화. 다중 층간 절연막·금속 배선 공정 필수 장비
- 식각(Etch) 장비 — 선택적 물질 제거로 회로 패턴 형성. FinFET·GAA 등 미세 구조 구현
- 이온주입(Ion Implantation) 장비 — 도핑 원소를 웨이퍼에 주입해 트랜지스터의 전기적 특성을 조절
- NEXX 첨단 패키징 장비 — ASMPT로부터 인수한 사업부. 전기화학적 증착(ECD) 기반 패널급 패키징 시장(35억 달러) 진입
- Precision 5000 시리즈 — 복수 공정 챔버를 통합한 웨이퍼 제조 플랫폼. 1987년 출시, 1993년 스미스소니언 영구 소장품 등재
- EPIC Center — 고객·협력사와 공동 R&D를 수행하는 오픈 협업 플랫폼. TSMC·SK하이닉스·마이크론·ASU·RPI·스탠퍼드 참여
최근 동향
Q2 FY2026 역대 최대 분기 매출 79.1억 달러 — 전년 동기 대비 11% 증가. 비GAAP 매출총이익률 50.0%로 25년 만에 최고치를 기록했고, GAAP EPS는 3.51달러(+33% YoY)를 달성했습니다. Q3 FY2026 가이던스는 89억 5,000만 달러(±5억 달러)로 추가 가속이 예고됐습니다.
2026년 반도체 장비 성장 전망 '30% 이상'으로 상향 — CEO 게리 디커슨이 1분기 콜에서 제시한 '20% 이상'을 단 한 분기 만에 '30% 이상'으로 상향했습니다. AI 컴퓨팅 인프라 확충과 선단 로직·DRAM·첨단 패키징 수요 급증이 근거입니다.
"스스로 계획하고 작업을 수행하는 에이전틱 AI 사용 증가가 CPU·GPU를 포함해 D램, 낸드의 새로운 수요를 창출하고 있다." — 게리 디커슨 CEO, 디일렉 인용 (2026-05)
EPIC Center 파트너십 가동 — AI 반도체 공동 개발 플랫폼에 TSMC·SK하이닉스·마이크론이 참여. 첨단 패키징·GAA 로직·HBM 공정 혁신 가속을 목표로 ASU·RPI·스탠퍼드 등 연구 파트너도 합류했습니다.
NEXX 사업부 인수 완료 — ASMPT로부터 전기화학적 증착(ECD) 기반 첨단 패키징 장비 포트폴리오를 확보. 35억 달러 규모 패널급 패키징 시장 진입을 위한 전략적 인수입니다.
배당 15% 인상 — 9년 연속 증가 — 주당 분기 배당이 0.53달러로 인상되어 최근 4년간 배당이 2배 이상 늘었습니다. Q2 주주환원은 자사주매입 4억 달러와 배당 3억 6,500만 달러를 합쳐 7억 6,500만 달러 규모입니다.
Q1 FY2026 DRAM·서비스 사상 최대 매출 기록 (2026-02 발표) — 분기 매출 70억 1,200만 달러로, 반도체 시스템 51억 4,100만 달러와 AGS 15억 5,900만 달러가 모두 분기 최고치. HBM과 선단 로직 수요 확대가 견인했습니다.
SEPA 추세 템플릿 8/8
마크 미너비니의 추세 템플릿 8조건. 자세히 → SEPA 매매법 가이드.
| 조건 | 통과 |
|---|---|
| 현재가 > MA150 | ✓ |
| 현재가 > MA200 | ✓ |
| MA150 > MA200 | ✓ |
| MA200 상승 중 | ✓ |
| MA50 > MA150 & MA200 | ✓ |
| 현재가 > MA50 | ✓ |
| 52주 저가 대비 +30% 이상 | ✓ |
| 52주 고가 대비 -25% 이내 | ✓ |
CAN SLIM 점수 상세 3/11
윌리엄 오닐의 7원칙. 자세히 → CAN SLIM 7원칙 가이드.
| 지표 | 의미 | 점수 |
|---|---|---|
| C 분기 EPS | 최근 분기 EPS 25%+ AND 매출 25%+ | 0/2 |
| A 연간 EPS | 매년 EPS 성장 + 평균 ≥25% + 최근 ≥25% | 0/2 |
| N 신고가 | 52주 최고가의 97%+ | 0/2 |
| S 수급 | 거래량 50일 평균 150%+ + 가격 상승 | 0/1 |
| L 선도주 | RS Rating 80+ | 2/2 |
| I 기관 | 기관 보유 30-70% sweet spot | 1/1 |
| M 시장 방향 | S&P 500 Confirmed Uptrend | 0/1 |
분기·연간 재무
yfinance Non-GAAP 기반 분기 EPS·연간 EPS·매출 시계열.
| 분기 | EPS | YoY | 2Q | 매출 | YoY | 2Q |
|---|---|---|---|---|---|---|
| FY24/Q2 | $2.09 | +4% | — | — | — | — |
| FY24/Q3 | $2.32 | +22% | +13% | — | — | — |
| FY24/Q4 | $2.38 | +12% | +17% | — | — | — |
| FY25/Q1 | $2.39 | +12% | +12% | — | — | — |
| FY25/Q2 | $2.48 | +19% | +15% | — | — | — |
| FY25/Q3 | $2.17 | -6% | +6% | — | — | — |
| FY25/Q4 | $2.38 | +0% | -3% | — | — | — |
| FY26/Q1 | $2.86 | +20% | +10% | — | — | — |
| 연도 | EPS | 상승률 | 매출 | 상승률 | 순이익률 |
|---|---|---|---|---|---|
| FY22 | $7.44 | — | $25.8B | — | 25.3% |
| FY23 | $8.11 | +9% | $26.5B | +3% | 25.9% ▲ 0.6pp |
| FY24 | $8.61 | +6% | $27.2B | +2% | 26.4% ▲ 0.5pp |
| FY25 | $8.66 | +1% | $28.4B | +4% | 24.7% ▼ 1.7pp |
| FY26 (E) | $12.24 | +41% | $33.4B | +18% | — |
| FY27 (E) | $16.40 | +34% | $42.0B | +26% | — |
참고 자료
- Applied Materials Announces Second Quarter 2026 Results — GlobeNewswire (Applied Materials IR) (2026-05-14)
- Applied Materials, Inc. — SEC Filings (10-Q / 10-K) — SEC EDGAR (2026-05)
- Applied Materials Q2 FY 2026: AI Capacity Expansion Fuels Equipment Demand — Futurum Group (2026-05)
- Applied Materials Inc (AMAT) Q2 2026 Earnings Call Highlights — Yahoo Finance (2026-05)
- 어플라이드, 분기 사상 최대 매출 11.8조...장비 30% 성장 전망 — 디일렉(THE ELEC) (2026-05)
- 어플라이드 머티어리얼즈, 1분기 매출 70억달러…D램·서비스 '역대 최대' — 아주경제 (2026-02-13)
- Applied Materials - Wikipedia — Wikipedia (2026)
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