기업 개요
어플라이드 머티어리얼즈는 반도체를 직접 설계하는 회사가 아니라 칩을 만드는 공장에 생산 장비와 서비스를 공급합니다. 웨이퍼 위에 절연막과 금속막을 입히고, 필요 없는 부분을 제거하고, 울퉁불퉁한 표면을 다시 평평하게 만드는 여러 공정에 장비가 들어갑니다. 한 가지 장비만 파는 전문점보다는 반도체 공장의 여러 작업대를 채우는 공구 상자에 가깝습니다.
회사는 1967년 미국 캘리포니아에서 시작했습니다. 반도체가 더 작고 입체적인 구조로 바뀔수록 새로운 재료를 얇고 균일하게 다루는 능력이 중요해졌고, 증착·식각·이온주입·평탄화·검사와 패키징으로 범위를 넓혔습니다. 장비 판매 뒤에는 설치된 장비의 부품, 유지보수와 공장 자동화 소프트웨어를 제공하는 Applied Global Services가 이어집니다. 고객 공장에 장비가 오래 쌓일수록 서비스 기반도 함께 커지는 구조입니다.
주요 고객은 파운드리, 로직, DRAM과 NAND 제조사입니다. 스마트폰이나 PC뿐 아니라 AI 서버용 GPU와 HBM도 여러 층의 박막·배선·패키징 공정을 거치므로 재료공학 장비 수요와 연결됩니다. 다만 고객의 설비투자가 줄면 신규 장비 주문이 빠르게 변할 수 있고, 수출 규제와 특정 국가·대형 고객 의존도도 영향을 줍니다. 한국에서는 삼성전자·SK하이닉스 생산라인에 장비와 서비스를 공급하는 글로벌 장비사라는 연결점이 큽니다.
사업 구조
어플라이드 머티어리얼즈의 중심은 Semiconductor Systems와 **Applied Global Services(AGS)**입니다. Semiconductor Systems는 웨이퍼 제조용 자본장비를 판매합니다. 증착은 웨이퍼 위에 원자 수준의 얇은 막을 만들고, 식각은 회로 모양에 맞춰 물질을 제거하며, CMP는 여러 층을 쌓기 전 표면을 평평하게 만듭니다. 이온주입은 반도체의 전기적 성질을 조절하고, 계측·검사는 공정 결과를 확인합니다. 장비 한 대가 고객 공정에 채택되면 다른 장비와 제조법을 함께 맞춰야 해 인증과 전환에 시간이 걸립니다.
장비는 고객 공장에 설치되고 공정 조건을 맞춘 뒤 매출로 인식되는 경우가 있어 출하와 매출 시점이 다를 수 있습니다. 고객이 새 공장의 전력·클린룸 준비를 늦추거나 기술 전환 일정을 바꾸면 주문 잔고가 있어도 설치 시기가 밀릴 수 있습니다. 반대로 한 공정에서 채택된 플랫폼은 다음 세대의 챔버·공정 모듈과 서비스 판매로 이어질 수 있습니다.
AGS는 설치 장비의 유지보수, 교체 부품, 성능 개선, 중고·200mm 장비와 공장 자동화 소프트웨어를 제공합니다. 신규 장비는 고객의 공장 건설과 기술 전환에 민감하지만, 서비스는 이미 가동 중인 장비와 웨이퍼 투입량에서 수요가 나옵니다. 두 축이 함께 있어 설비투자 사이클과 설치 기반의 반복 수요가 섞입니다. 디스플레이와 인접 시장 장비도 남아 있지만 현재 보고 구조의 중심은 반도체 장비와 서비스입니다.
용어 풀이
| 용어 | 뜻 |
|---|---|
| CVD·PVD·ALD | 기체·플라즈마·원자층 방식으로 웨이퍼에 아주 얇은 재료막을 입히는 증착 기술 |
| CMP | 화학 작용과 연마를 함께 써서 웨이퍼 표면을 다음 공정에 맞게 평평하게 만드는 작업 |
| 이온주입 | 웨이퍼에 특정 원소를 넣어 트랜지스터의 전기적 성질을 조절하는 공정 |
| 설치 기반 | 고객 공장에 이미 깔려 있어 부품·정비·업그레이드 수요를 만드는 장비 묶음 |
눈여겨볼 점
TSMC·삼성전자·인텔 같은 대형 고객의 설비투자, 메모리 가격과 공장 가동률이 주문 변동을 키울 수 있습니다. Lam Research·Tokyo Electron·KLA 등과 공정별로 경쟁하며, ASML의 노광 장비와는 앞뒤 공정을 연결합니다. 수출 통제, 장비 부품 공급망과 긴 고객 인증 기간도 위험입니다. 특정 공정 전환에서 장비 채택을 놓치거나 고객이 투자를 미루면 장비 매출과 서비스 성장 속도가 함께 낮아질 가능성이 있습니다.
주요 제품
- CVD·PVD·ALD 증착 — 트랜지스터와 배선에 필요한 절연막·금속막을 웨이퍼 위에 얇고 균일하게 형성하는 장비군
- Etch — 증착된 물질을 회로 패턴에 맞게 선택적으로 제거해 미세 구조를 만드는 식각 장비
- CMP — 여러 공정층을 다시 쌓을 수 있도록 웨이퍼 표면을 화학·기계 방식으로 평탄화하는 장비
- Ion Implant — 웨이퍼에 도핑 원소를 주입해 트랜지스터의 전기적 특성을 조절하는 시스템
- Metrology & Inspection — 막 두께·형상과 결함을 측정해 공정 조건을 조정하는 계측·검사 솔루션
- Advanced Packaging — 여러 칩과 HBM을 연결하는 배선·본딩·패널 공정용 재료공학 장비
- Applied Global Services — 설치 장비의 부품·정비·업그레이드와 공장 자동화 소프트웨어를 제공하는 서비스 사업
SEPA 추세 템플릿 5/8
마크 미너비니의 추세 템플릿 8조건. 자세히 → SEPA 매매법 가이드.
| 조건 | 통과 |
|---|---|
| 현재가 > MA150 | · |
| 현재가 > MA200 | ✓ |
| MA150 > MA200 | ✓ |
| MA200 상승 중 | ✓ |
| MA50 > MA150 & MA200 | ✓ |
| 현재가 > MA50 | · |
| 52주 저가 대비 +30% 이상 | ✓ |
| 52주 고가 대비 -25% 이내 | · |
CAN SLIM 점수 상세 4/11
윌리엄 오닐의 7원칙. 자세히 → CAN SLIM 7원칙 가이드.
| 지표 | 의미 | 점수 |
|---|---|---|
| C 분기 EPS | 최근 분기 EPS 25%+ AND 매출 25%+ | 1/2 |
| A 연간 EPS | 매년 EPS 성장 + 평균 ≥25% + 최근 ≥25% | 0/2 |
| N 신고가 | 52주 최고가의 97%+ | 0/2 |
| S 수급 | 거래량 50일 평균 150%+ + 가격 상승 | 0/1 |
| L 선도주 | RS Rating 80+ | 2/2 |
| I 기관 | 기관 보유 30-70% sweet spot | 1/1 |
| M 시장 방향 | S&P 500 Confirmed Uptrend | 0/1 |
분기·연간 재무
yfinance Non-GAAP 기반 분기 EPS·연간 EPS·매출 시계열.
| 분기 | EPS | YoY | 2Q | 매출 | YoY | 2Q |
|---|---|---|---|---|---|---|
| FY24/Q3 | $2.32 | +22% | — | — | — | — |
| FY24/Q4 | $2.38 | +12% | +17% | — | — | — |
| FY25/Q1 | $2.39 | +12% | +12% | — | — | — |
| FY25/Q2 | $2.48 | +19% | +15% | — | — | — |
| FY25/Q3 | $2.17 | -6% | +6% | — | — | — |
| FY25/Q4 | $2.38 | +0% | -3% | — | — | — |
| FY26/Q1 | $2.86 | +20% | +10% | — | — | — |
| FY26/Q2 | $3.50 | +41% | +30% | — | — | — |
| 연도 | EPS | 상승률 | 매출 | 상승률 | 순이익률 |
|---|---|---|---|---|---|
| FY22 | $7.44 | — | $25.8B | — | 25.3% |
| FY23 | $8.11 | +9% | $26.5B | +3% | 25.9% ▲ 0.6pp |
| FY24 | $8.61 | +6% | $27.2B | +2% | 26.4% ▲ 0.5pp |
| FY25 | $8.66 | +1% | $28.4B | +4% | 24.7% ▼ 1.7pp |
| FY26 (E) | $12.79 | +48% | $34.3B | +21% | — |
| FY27 (E) | $18.45 | +44% | $46.1B | +35% | — |
참고 자료
- Applied Materials 2025 Form 10-K — Applied Materials Investor Relations (2025-12-12)
- Applied Materials Product Library — Applied Materials
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