VUEDOT STOCK

STOCK · KOSDAQ · 기술 · 053610

프로텍

반도체를 포장하고 전자부품을 조립할 때 재료를 정밀하게 바르고 부품을 붙이는 장비를 만듭니다. 작은 칩 주변에 필요한 만큼의 재료를 놓는 자동화 도구에 가깝습니다.

Protec Co., Ltd. · 시총 5,400억원

VUEDOT 분석팀 · 최종 업데이트 2026-08-31 · 데이터 2026-09-04 18:35

가격 & RS Line 26,600 ~ 96,400원 (52주)
차트 로딩 중
60,000
+1,962 (+3.27%)
52주 최고 96,400 52주 최저 26,600 고가 대비 -37.8% 저가 대비 +125.6% 200일선 상승
RS 상대강도
92 / 99
CAN SLIM 7원칙
6 / 11
SEPA 추세 템플릿
4 / 8

기업 개요

프로텍은 반도체 패키징과 전자제품 조립에 쓰는 자동화 장비를 만드는 회사입니다. 칩 자체를 설계하거나 생산하는 기업이 아니라, 칩을 제품에 쓸 수 있도록 붙이고 보호하는 후공정에서 필요한 장비를 공급합니다. 디스펜서, 다이본더, 무인운반차가 공시에 기재된 핵심 제품입니다.

디스펜서는 재료를 필요한 위치와 양에 맞춰 바르는 장비입니다. 반도체 패키지의 빈 공간을 채우거나 LED 패키징에서 재료를 도포하는 등 용도에 따라 장비 구성이 달라집니다. 다이본더는 칩을 붙이는 장비이고, 무인운반차는 생산 현장에서 물품을 옮기는 자동화 장치입니다.

회사는 1997년 설립됐고 2001년 코스닥에 상장됐습니다. 공시상 본사는 경기도 안양시입니다. 연결회사에는 스크린프린터와 볼플레이서를 다루는 일본 MINAMI, 자동화 공압부품 사업의 피앤엠, 반도체 검사장비 사업의 피엠티 등이 있습니다. 본사의 장비 사업과 종속회사 사업은 구별해서 볼 필요가 있습니다.

프로텍은 서로 다른 전자제품 공정에 장비를 공급하므로 모든 장비를 특정 HBM 세대용 장비로 묶을 수는 없습니다. 레이저를 이용한 접합 장비를 소개한다는 사실과 특정 반도체 업체의 양산 공정에 채택됐다는 주장은 별개입니다. 제품 기능과 실제 고객 계약을 나눠 읽는 것이 기업을 이해하는 출발점입니다.

사업 구조

도포와 접합 장비

디스펜서는 정해진 재료를 필요한 위치에 공급합니다. 공시에는 언더필이 가능한 장비와 전자파 차폐용 스프레이 방식 장비 등이 소개됩니다. 도포하는 재료와 대상이 다르면 용도도 달라지므로 장비 이름만으로 모든 반도체 공정에 적용된다고 설명하지 않습니다.

다이본더는 칩을 붙이는 장비입니다. 회사는 레이저를 활용하는 Laser Assisted Bonding 장비도 소개합니다. 접합 기술의 존재와 고객사의 실제 채택 여부를 구분하고, 특정 제품 세대나 고객과의 연결은 별도 확인 없이 확장하지 않습니다.

물류와 연결회사

무인운반차인 AGV는 생산 현장의 운반을 자동화하는 장치입니다. 칩을 가공하는 장비와는 역할이 다릅니다. MINAMI의 스크린프린터·볼플레이서는 패키징·전자조립 장비 영역이고, 피앤엠의 공압부품은 자동화 설비의 움직임을 만드는 부품입니다. 피엠티의 검사장비도 연결 사업에 포함되지만 프로텍 본사 제품과 구분합니다.

용어 쉬운 풀이
패키징 칩을 보호하고 다른 부품과 연결해 사용할 수 있게 만드는 과정
디스펜서 재료를 정해진 위치에 필요한 양만큼 공급하는 장비
언더필 칩과 기판 사이 공간에 재료를 채우는 공정
다이본더 반도체 칩을 붙이는 장비
AGV 공장 내 운반을 자동화하는 무인운반차

점검할 위험

다음은 VUEDOT의 분석 관점입니다. 장비 사업은 고객 설비 투자, 장비 검증과 발주 시점의 영향을 받을 수 있습니다. 새로운 패키징 기술이 주목받아도 회사의 제품이 실제 주문으로 연결됐는지는 따로 확인해야 합니다. 개발 성과만으로 매출 규모나 이익률을 확정하지 않습니다.

공시는 옵션·운송 조건 등에 따라 제품 가격이 달라질 수 있다고 설명합니다. 주문에 맞춘 장비 구성과 수행 비용을 함께 봐야 하는 이유입니다. 특정 분기의 수주나 예상 실적을 장기 기업 소개에 고정하지 않고, 실제 성과는 아래 재무 표로 확인합니다. 관련 종목의 흐름은 RS, 가격 추세 조건은 SEPA에서 추가로 살펴볼 수 있습니다.

주요 제품

  • 디스펜서 — 반도체 패키징·전자조립 과정에서 재료를 정밀하게 도포하는 장비입니다.
  • 다이본더·레이저 접합 장비 — 칩 접합에 쓰는 장비입니다. 공식 공시에 Laser Assisted Bonding 장비가 소개돼 있습니다.
  • 무인운반차(AGV) — 생산 현장에서 물품 운반을 자동화하는 장치입니다.
  • 스크린프린터·볼플레이서 — 종속회사 MINAMI의 패키징·전자조립 관련 장비입니다.
  • 자동화 공압부품 — 종속회사 피앤엠의 공압 구동 부품으로, 자동화 설비 등에 사용됩니다.
  • 반도체 검사장비 — 종속회사 피엠티의 사업 영역입니다. 프로텍 본사의 도포·접합 장비와 구별합니다.

SEPA 추세 템플릿 4/8

마크 미너비니의 추세 템플릿 8조건. 자세히 → SEPA 매매법 가이드.

조건 통과
현재가 > MA150 ·
현재가 > MA200
MA150 > MA200
MA200 상승 중
MA50 > MA150 & MA200 ·
현재가 > MA50 ·
52주 저가 대비 +30% 이상
52주 고가 대비 -25% 이내 ·

CAN SLIM 점수 상세 6/11

윌리엄 오닐의 7원칙. 자세히 → CAN SLIM 7원칙 가이드.

지표 의미 점수
C 분기 EPS 최근 분기 EPS 25%+ AND 매출 25%+ 2/2
A 연간 EPS 매년 EPS 성장 + 평균 ≥25% + 최근 ≥25% 2/2
N 신고가 52주 최고가의 97%+ 0/2
S 수급 거래량 50일 평균 150%+ + 가격 상승 0/1
L 선도주 RS Rating 80+ 2/2
I 기관·외인 순매수 비중 거래량 1%+ 0/1
M 시장 방향 KOSPI Confirmed Uptrend 0/1

분기·연간 재무

금융감독원 DART 공시 기반 분기·연간 EPS·매출 시계열입니다. 연결재무제표를 우선 사용하고, 없으면 별도재무제표를 사용합니다. 컨센서스 예상치는 포함하지 않습니다.

EARNINGS
EPS · 매출
분기 EPS
분기 EPS YoY 2Q 매출 YoY 2Q
FY25/Q09 220원 -44%
FY25/Q12 872원 +4% -20%
FY26/Q03 527원 +822% +413%
FY26/Q06 1,000원 -28% +397%
FY26/Q09 1,524원 +593% +282%
FY26/Q12 2,242원 +157% +375%
FY27/Q03 2,022원 +284% +220%
FY27/Q06 3,899원 +290% +287%
연간 EPS · 매출 · 회계연도 (월 결산)
연도 EPS 상승률 매출 상승률 순이익률
FY22 4,626원 1,988억 21.9%
FY23 2,290원 -50% 1,561억 -21% 10.9% ▼ 11.0pp
FY24 2,409원 +5% 1,703억 +9% 7.5% ▼ 3.5pp
FY25 5,293원 +120% 2,305억 +35% 15.3% ▲ 7.8pp

참고 자료

  1. 프로텍 2025 사업보고서 — 회사 개요·시스템·종속회사 — 프로텍 / KRX KIND (2026-03-19)
  2. 프로텍 2026 1분기보고서 — 장비 용도·본사·가격 조건 — 프로텍 / KRX KIND (2026-05-14)

이 콘텐츠는 VUEDOT 편집 원칙에 따라 1차 출처를 검증한 뒤 작성됐습니다.

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