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프로텍

Protec Co., Ltd. · 시총 6,147억원

VUEDOT 분석팀 · 최종 업데이트 2026-06-28 · 데이터 2026-07-06 18:35

가격 & RS Line 24,400 ~ 96,400원 (52주)
차트 로딩 중
68,300
−2,035 (−2.98%)
52주 최고 96,400 52주 최저 24,400 고가 대비 -29.1% 저가 대비 +179.9% 200일선 상승
RS 상대강도
96 / 99
CAN SLIM 7원칙
7 / 11
SEPA 추세 템플릿
6 / 8

기업 개요

SK하이닉스·삼성 HBM 양산 라인에 들어가는 디스펜서(미세 접착제 도포 장비)와 다이본더 만드는 한국 반도체 후공정 장비 회사. 2026 Q1 영업이익 +428% 큰 폭 가속.

프로텍은 1997년 경기 안산에 설립된 한국 반도체 후공정 장비 회사로, 시가총액은 약 8,000억원 영역입니다. 주력 사업은 반도체 후공정 장비(디스펜서·다이본더) 약 65%+, 표면실장(SMT) 장비 약 15%, AGV·자동화 약 10%, LED 패키징·기타 약 10% 매출 구조입니다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 D램 칩 8-12개를 위로 쌓아 만드는 메모리인데, 그 적층 사이에 미세 접착제와 언더필(Underfill·보호용 수지)을 정밀하게 발라야 합니다. 이 도포 장비가 디스펜서이며, 프로텍이 SK하이닉스·삼성 HBM 양산 라인에 공급하는 핵심 제품입니다. 다이본더는 칩을 기판에 정확한 위치로 본딩(접합)하는 장비로, 2.5D 패키징(NVIDIA Vera Rubin 등 AI 가속기 패키지 방식)에서도 핵심 역할을 합니다.

2026년 1분기 실적은 매출 +105.3% YoY, 영업이익 +428.4% YoY, 당기순이익 +283.5% YoY로 큰 폭 가속을 기록했으며, 2026년 회사 가이던스는 매출 2,571억원(+11.7%)·영업이익 576억원(+24.6%)을 제시했습니다.

핵심 매크로는 "HBM 적층 단수 증가(HBM3E 12-Hi → HBM4 16-Hi 등) + 2.5D/3D 패키징 매크로" 결합입니다. 한국 매체에서 "HBM 후공정 그룹"으로 한미반도체(042700)와 함께 분류되며, "디스펜서 한국 핵심 회사 중 하나"로 보도됩니다. 경쟁사는 한미반도체(한국)·ASM Pacific(홍콩·다이본더 글로벌 상위)·Disco(일본·소잉)·Besi(네덜란드·하이브리드 본딩)입니다.

사업 구조

프로텍 사업은 반도체 후공정 장비(디스펜서·다이본더) 약 65%+, 표면실장(SMT) 장비 약 15%, AGV·자동화 약 10%, LED 패키징·기타 약 10% 매출 구조입니다.

약자 풀이

약자 풀이
디스펜서 Dispenser — 미세 접착제·언더필 정밀 도포 장비
다이본더 Die Bonder — 칩을 기판에 접합하는 장비
AGV Automated Guided Vehicle — 무인 운반차
SMT Surface Mount Technology — 표면실장
언더필 Underfill — 칩-기판 사이 보호용 접착 수지
2.5D 패키징 인터포저 위에 칩과 HBM을 평면 배치하는 패키징

매크로 동력

  • HBM 적층 단수 증가 (HBM3E 12-Hi → HBM4 16-Hi) → 디스펜서 수요 가속
  • 2.5D 패키징 (NVIDIA Vera Rubin 등) → 다이본더·디스펜서 동시 수요
  • 한국 후공정 그룹 안 HBM 직접 노출 핵심 회사 중 하나
  • AI 가속기·고급 패키징 매크로 지속

주요 제품

  • 디스펜서 — SK하이닉스·삼성 HBM 적층 라인 언더필 도포. 매크로 핵심.
  • 다이본더 — 칩-기판 정밀 본딩 장비. 2.5D 패키징 적용.
  • 2.5D 패키징 장비 — 인터포저 + 칩 배치. NVIDIA 가속기 등 AI 칩 패키징.
  • 표면실장(SMT) 장비 — 전자제품 PCB 부품 자동 실장.
  • AGV (무인 운반차) — 반도체 공장 내 자동 운반.
  • LED 패키징 장비 — LED·디스플레이용 후공정 장비.

최근 동향

2026 Q1 매출 +105.3% YoY, 영업이익 +428.4% YoY, 당기순이익 +283.5% YoY 큰 폭 가속. 2026 회사 가이던스: 매출 2,571억원(+11.7%), 영업이익 576억원(+24.6%). SK하이닉스 HBM3E·HBM4 양산 라인 디스펜서 공급 + NVIDIA 가속기 2.5D 패키징 다이본더 동시 수요. 장기 HBM4 양산 가속 + 2.5D/3D 패키징 매크로 지속.

SEPA 추세 템플릿 6/8

마크 미너비니의 추세 템플릿 8조건. 자세히 → SEPA 매매법 가이드.

조건 통과
현재가 > MA150
현재가 > MA200
MA150 > MA200
MA200 상승 중
MA50 > MA150 & MA200
현재가 > MA50 ·
52주 저가 대비 +30% 이상
52주 고가 대비 -25% 이내 ·

CAN SLIM 점수 상세 7/11

윌리엄 오닐의 7원칙. 자세히 → CAN SLIM 7원칙 가이드.

지표 의미 점수
C 분기 EPS 최근 분기 EPS 25%+ AND 매출 25%+ 2/2
A 연간 EPS 매년 EPS 성장 + 평균 ≥25% + 최근 ≥25% 2/2
N 신고가 52주 최고가의 97%+ 0/2
S 수급 거래량 50일 평균 150%+ + 가격 상승 0/1
L 선도주 RS Rating 80+ 2/2
I 기관·외인 순매수 비중 거래량 1%+ 1/1
M 시장 방향 KOSPI Confirmed Uptrend 0/1

분기·연간 재무

FnGuide 컨센서스 기반 분기 EPS·연간 EPS·매출 시계열.

EARNINGS
EPS · 매출
분기 EPS
분기 EPS YoY 2Q 매출 YoY 2Q
FY25/Q06 1,390원 +88%
FY25/Q09 220원 -44% +22%
FY25/Q12 872원 +4% -20%
FY26/Q03 527원 +822% +413%
FY26/Q06 1,000원 -28% +397%
FY26/Q09 1,524원 +593% +282%
FY26/Q12 2,242원 +157% +375%
FY27/Q03 2,022원 +284% +220%
연간 EPS · 매출 · 회계연도 (월 결산)
연도 EPS 상승률 매출 상승률 순이익률
FY22 4,626원 1,988억 21.9%
FY23 2,290원 -50% 1,561억 -21% 10.9% ▼ 11.0pp
FY24 2,409원 +5% 1,703억 +9% 7.5% ▼ 3.5pp
FY25 5,293원 +120% 2,305억 +35% 15.3% ▲ 7.8pp

참고 자료

  1. FnGuide 프로텍 Snapshot — FnGuide (2026)
  2. 알파스퀘어 — 프로텍 2026-02 분석 — 알파스퀘어 (2026-02-04)
  3. 알파스퀘어 — 프로텍 Initiate Report — 알파스퀘어 (2026-01-21)
  4. 알파스퀘어 — 프로텍 2026-04 분석 — 알파스퀘어 (2026-04-21)
  5. 씽크풀 프로텍 매수 전략 — 씽크풀 (2026)

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