기업 개요
테스는 반도체 제조에 필요한 박막 증착과 건식 세정 장비를 만드는 회사입니다. 박막은 웨이퍼 위에 형성하는 얇은 재료 층을 뜻합니다. 회로를 만들려면 필요한 막을 입히고 불필요한 부분을 처리하는 과정이 반복되는데, 테스는 이런 공정에 쓰이는 설비를 공급합니다.
대표적인 분야는 PECVD와 Dry Cleaning입니다. PECVD는 플라스마를 이용해 화학 반응으로 막을 형성하는 방식이고, 건식 세정 장비는 불필요한 막이나 표면을 처리하는 데 쓰입니다. 막을 만드는 장비와 제거하는 장비는 역할이 반대이므로 '반도체 장비'라는 이름만으로 합쳐 읽지 않는 편이 좋습니다.
테스는 2002년 설립됐습니다. 공식 회사 소개의 본사는 경기도 용인시 처인구이며 홈페이지는 hites.co.kr입니다. 일반 반도체 외에 전력·화합물 반도체와 디스플레이·OLEDoS 장비 분야도 안내합니다. 회사의 사업 영역과 개별 제품의 현재 공급 단계는 구분할 필요가 있습니다.
반도체 제품 페이지에는 하드마스크 형성, 웨이퍼 뒷면 막 형성, 절연막 처리 등 서로 다른 공정 용도가 나옵니다. 전력·광전자 제품 안내에는 향후 출시 예정 장비도 섞여 있어 목록 전체를 이미 대량 공급 중인 제품으로 해석해서는 안 됩니다. 테스를 볼 때는 어떤 막을 어느 단계에서 처리하는 장비인지, 그리고 그 장비가 실제 주문·납품으로 연결됐는지를 나누어 확인하는 것이 좋습니다.
사업 구조
얇은 막을 형성하는 장비
테스는 PECVD 분야에서 여러 공정용 제품군을 안내합니다. Challenger는 하드마스크 등 탄소계 막의 공정 용도를, KEID는 웨이퍼 뒷면의 막 형성을 통한 휨 제어 용도를 설명합니다. 같은 증착 장비라도 만드는 막과 처리 위치가 다릅니다.
TETRA에는 식각 정지층·보호막·절연막 등 여러 적용 공정이 안내됩니다. 이러한 적용 범위는 장비의 용도를 이해하는 정보이지 모든 고객이 모든 공정에 채택했다는 증거는 아닙니다. 제품 자료의 사양 수치를 회사 전체의 성능이나 시장 지위로 확대하지 않습니다.
표면 처리와 다른 장비 분야
건식 세정 분야의 CUMAX는 산화막 제거·식각 등을, SPICA는 플라스마 기반의 표면·막 처리 용도를 설명합니다. 막을 입히는 증착과 불필요한 재료를 제거하는 공정을 나누어 보면 제품 이름이 달라도 담당 역할을 비교할 수 있습니다.
전력·광전자 분야에서는 SiC용 고온 CVD와 HESTIA MOCVD 등을 안내합니다. 회사는 디스플레이용 증착·세정 분야도 소개하지만, 각 분야의 매출 비중이나 대량 공급 여부까지 제품 소개만으로 알 수는 없습니다. 향후 출시 일정이 적힌 장비는 현재 양산 제품과 별도로 확인해야 합니다.
| 용어 | 쉬운 풀이 |
|---|---|
| 증착 | 표면에 얇은 재료 층을 형성하는 공정 |
| PECVD | 플라스마를 이용하는 화학 기상 증착 방식 |
| 하드마스크 | 식각할 때 필요한 부분을 보호하는 막 |
| 건식 세정 | 가스·플라스마 등을 이용한 표면·막 처리 |
| MOCVD | 유기금속 원료를 이용하는 화학 기상 증착 방식 |
공정 대응과 실적의 차이
다음은 VUEDOT의 분석 관점입니다. 장비가 적용될 수 있는 공정과 실제 고객 주문은 다른 정보입니다. 신형 메모리나 AI 투자 확대만으로 특정 장비의 공급량을 추정하지 않고, 고객의 공정 선택과 실제 납품을 확인해야 합니다.
개발 장비는 평가·승인·판매까지 시간이 걸릴 수 있고 일정도 달라질 수 있습니다. 생산 장비 역시 발주·검수 시점과 제품 구성에 따라 실적이 달라질 수 있으므로 반도체 산업 전체의 성장률을 회사의 이익 전망으로 대체하지 않습니다. 고객사별 비중이나 특정 세대의 공급 관계는 별도의 근거가 필요한 주장입니다.
이 페이지는 제품과 공정의 역할을 설명합니다. 실제 실적은 아래 재무 표와 공시로 확인하고, 가격 흐름은 RS, 성장성 조건은 CAN SLIM에서 구분해 살펴볼 수 있습니다.
주요 제품
- Challenger — PECVD — 하드마스크 등 탄소계 막의 형성 용도를 안내하는 증착 장비군입니다.
- KEID — 후면 증착 — 웨이퍼 뒷면에 막을 형성해 휨을 제어하는 용도의 장비입니다.
- TETRA — PECVD — 식각 정지층·보호막·절연막 등 여러 박막 공정을 안내하는 장비입니다.
- CUMAX — 건식 세정·식각 — 산화막 제거와 식각 등 표면 처리 용도를 안내하는 제품군입니다.
- SPICA — 플라스마 처리 — 플라스마를 이용한 막 식각과 접촉면 세정 등의 용도를 안내하는 장비입니다.
- HESTIA — MOCVD — 전력·광전자 분야에서 AlN·AlGaN 등 재료 성장 용도로 소개하는 장비군입니다.
SEPA 추세 템플릿 6/8
마크 미너비니의 추세 템플릿 8조건. 자세히 → SEPA 매매법 가이드.
| 조건 | 통과 |
|---|---|
| 현재가 > MA150 | ✓ |
| 현재가 > MA200 | ✓ |
| MA150 > MA200 | ✓ |
| MA200 상승 중 | ✓ |
| MA50 > MA150 & MA200 | ✓ |
| 현재가 > MA50 | · |
| 52주 저가 대비 +30% 이상 | ✓ |
| 52주 고가 대비 -25% 이내 | · |
CAN SLIM 점수 상세 6/11
윌리엄 오닐의 7원칙. 자세히 → CAN SLIM 7원칙 가이드.
| 지표 | 의미 | 점수 |
|---|---|---|
| C 분기 EPS | 최근 분기 EPS 25%+ AND 매출 25%+ | 2/2 |
| A 연간 EPS | 매년 EPS 성장 + 평균 ≥25% + 최근 ≥25% | 2/2 |
| N 신고가 | 52주 최고가의 97%+ | 0/2 |
| S 수급 | 거래량 50일 평균 150%+ + 가격 상승 | 0/1 |
| L 선도주 | RS Rating 80+ | 2/2 |
| I 기관·외인 | 순매수 비중 거래량 1%+ | 0/1 |
| M 시장 방향 | KOSPI Confirmed Uptrend | 0/1 |
분기·연간 재무
금융감독원 DART 공시 기반 분기·연간 EPS·매출 시계열입니다. 연결재무제표를 우선 사용하고, 없으면 별도재무제표를 사용합니다. 컨센서스 예상치는 포함하지 않습니다.
| 분기 | EPS | YoY | 2Q | 매출 | YoY | 2Q |
|---|---|---|---|---|---|---|
| FY25/Q09 | 142원 | +161% | — | — | — | — |
| FY25/Q12 | 1,160원 | +358% | +260% | — | — | — |
| FY26/Q03 | 904원 | +130% | +244% | — | — | — |
| FY26/Q06 | 1,077원 | +46% | +88% | — | — | — |
| FY26/Q09 | 690원 | +386% | +216% | — | — | — |
| FY26/Q12 | 573원 | -51% | +168% | — | — | — |
| FY27/Q03 | 1,382원 | +53% | +1% | — | — | — |
| FY27/Q06 | 1,885원 | +75% | +64% | — | — | — |
| 연도 | EPS | 상승률 | 매출 | 상승률 | 순이익률 |
|---|---|---|---|---|---|
| FY22 | 2,580원 | — | 3,580억 | — | 13.1% |
| FY23 | 89원 | -97% | 1,469억 | -59% | 1.1% ▼ 12.0pp |
| FY24 | 2,432원 | +2633% | 2,401억 | +63% | 17.8% ▲ 16.7pp |
| FY25 | 3,244원 | +33% | 3,511억 | +46% | 16.2% ▼ 1.6pp |
참고 자료
- 테스 공식 회사 개요 — 설립·소재지·사업 분야 — 테스 (2026-08-31)
- 테스 공식 반도체 장비 — PECVD·Dry Cleaning — 테스 (2026-08-31)
- 테스 공식 전력·광전자 장비 — 제품과 출시 예정 구분 — 테스 (2026-08-31)
이 콘텐츠는 VUEDOT 편집 원칙에 따라 1차 출처를 검증한 뒤 작성됐습니다.