기업 개요
심텍은 반도체와 전자부품을 연결하는 회로기판을 만드는 회사입니다. 메모리 반도체를 직접 설계·생산하는 곳이 아니라, 칩을 패키지에 연결하는 기판과 메모리 패키지를 여러 개 올리는 모듈용 PCB 등을 공급합니다. PC나 서버 속 메모리가 작동하려면 칩뿐 아니라 이 연결 구조도 필요합니다.
두 종류의 기판을 구분하면 사업이 잘 보입니다. 패키지 기판은 작은 칩과 외부 회로 사이를 잇는 바닥판에 가깝습니다. 모듈 PCB는 여러 메모리 패키지 등을 배치해 시스템에서 쓸 수 있게 하는 회로판입니다. 둘 다 기판이지만 조립되는 단계와 연결 대상이 다릅니다.
1987년 출발한 옛 심텍은 2015년 7월 인적분할을 거쳤습니다. 존속회사인 심텍홀딩스는 지주회사 사업을, 신설회사인 심텍은 PCB 제조·판매 사업을 맡았습니다. 현재 종목 222800의 법인과 전신 회사의 긴 사업 연혁을 구분해야 하는 이유입니다. 본사와 공장은 충북 청주에 있습니다.
공식 제품 안내는 메모리 모듈·SSD 모듈 PCB와 BOC·CSP·FCCSP·SiP 등의 패키지 기판을 구분합니다. 그래픽 메모리용 기판도 메모리 칩 자체나 그래픽카드 전체와는 다릅니다. 심텍을 이해할 때는 기판의 명칭보다 어떤 부품과 어떤 회로를 연결하는지를 먼저 보는 편이 좋습니다. 적용 가능한 기기의 종류가 많다는 사실만으로 특정 브랜드 공급이나 사업별 매출 비중을 확정할 수는 없습니다.
사업 구조
모듈 PCB
메모리 모듈 PCB는 여러 메모리 패키지를 배치하는 회로판입니다. 회사는 데스크톱·노트북·서버 등 용도에 따른 형태를 안내합니다. SSD 모듈용 PCB는 저장장치를 구성하는 부품을 연결하는 데 쓰입니다. 메모리 패키지의 내부 기판과 완성 모듈의 PCB를 같은 물건으로 합치지 않습니다.
이 구분은 산업 연결을 읽을 때도 중요합니다. 서버 수요라는 같은 표현을 쓰더라도 서버에 들어가는 메모리 모듈 기판과 다른 반도체 패키지 기판은 제품 구조가 다릅니다. 기판 이름만으로 최종 고객이나 주문 규모를 추정하지 않습니다.
패키지 기판
BOC는 메모리 패키지용 기판 범주로, 와이어 연결 방식과 플립칩 연결 방식이 있습니다. CSP는 칩 크기에 가까운 패키지에 쓰이는 기판이며, FCCSP는 와이어 대신 작은 접점을 이용하는 플립칩 방식에 대응합니다. SiP 기판은 여러 반도체와 수동부품을 하나의 패키지에 배치하는 구조에 사용됩니다.
회사는 메모리와 시스템 반도체용 제품을 나누어 안내합니다. 메모리용 FCCSP의 예인 그래픽 메모리 기판을 'GDDR 모듈'로 부르거나 GPU 자체를 만드는 사업으로 설명하지 않습니다. 특정 세대 지원 표와 현재 모든 제품의 대량 납품 여부도 구분할 필요가 있습니다.
| 용어 | 쉬운 풀이 |
|---|---|
| 모듈 PCB | 여러 패키지·부품을 배치하는 회로판 |
| 패키지 기판 | 칩과 외부 회로를 연결하는 패키지 내부 기판 |
| FCCSP | 작은 접점으로 칩을 연결하는 플립칩 방식 패키지 |
| SiP | 여러 칩·부품을 한 패키지에 모으는 구조 |
| GDDR | 그래픽 처리 등에 쓰이는 DRAM 계열 |
점검할 위험
다음은 VUEDOT의 분석 관점입니다. 기판 업체의 실적은 메모리 가격뿐 아니라 제품 구성, 고객 주문, 공장 가동과 양품 생산 비율의 영향을 받을 수 있습니다. 더 정밀한 제품을 만든다는 설명만으로 판매가격이나 이익률 상승을 보장할 수는 없습니다.
증설도 생산능력이 늘어난다는 사실과 투자비를 회수한다는 결과를 구분해야 합니다. 개발 사양과 양산 사양, 시험 공급과 반복 주문을 각각 확인하고, 심텍홀딩스의 투자 사업을 심텍 자체의 제품 매출에 합산하지 않습니다.
사업 이해를 바탕으로 아래 재무 표와 공시를 확인할 수 있습니다. 가격 강도는 RS, 성장성 조건은 CAN SLIM에서 별도로 확인하며 제품 적용 분야만으로 투자 결론을 내리지 않습니다.
주요 제품
- 메모리 모듈 PCB — PC·노트북·서버 등에 쓰이는 메모리 패키지를 배치하고 연결하는 회로판입니다.
- SSD 모듈 PCB — SSD 저장장치를 구성하는 반도체와 부품을 연결하는 모듈용 기판입니다.
- BOC 기판 — 와이어본딩 또는 플립칩 연결 방식에 대응하는 메모리 패키지용 기판입니다.
- CSP 기판 — 칩 크기에 가까운 패키지에 쓰이는 기판으로 메모리용 와이어본딩 제품 등을 안내합니다.
- FCCSP 기판 — 작은 접점으로 칩을 연결하는 플립칩 패키지용 기판으로 메모리·시스템 반도체 제품을 구분합니다.
- SiP 기판 — 여러 반도체와 수동부품을 하나의 패키지에 구성하는 데 쓰이는 기판입니다.
SEPA 추세 템플릿 8/8
마크 미너비니의 추세 템플릿 8조건. 자세히 → SEPA 매매법 가이드.
| 조건 | 통과 |
|---|---|
| 현재가 > MA150 | ✓ |
| 현재가 > MA200 | ✓ |
| MA150 > MA200 | ✓ |
| MA200 상승 중 | ✓ |
| MA50 > MA150 & MA200 | ✓ |
| 현재가 > MA50 | ✓ |
| 52주 저가 대비 +30% 이상 | ✓ |
| 52주 고가 대비 -25% 이내 | ✓ |
CAN SLIM 점수 상세 3/11
윌리엄 오닐의 7원칙. 자세히 → CAN SLIM 7원칙 가이드.
| 지표 | 의미 | 점수 |
|---|---|---|
| C 분기 EPS | 최근 분기 EPS 25%+ AND 매출 25%+ | 1/2 |
| A 연간 EPS | 매년 EPS 성장 + 평균 ≥25% + 최근 ≥25% | 0/2 |
| N 신고가 | 52주 최고가의 97%+ | 0/2 |
| S 수급 | 거래량 50일 평균 150%+ + 가격 상승 | 0/1 |
| L 선도주 | RS Rating 80+ | 2/2 |
| I 기관·외인 | 순매수 비중 거래량 1%+ | 0/1 |
| M 시장 방향 | KOSPI Confirmed Uptrend | 0/1 |
분기·연간 재무
금융감독원 DART 공시 기반 분기·연간 EPS·매출 시계열입니다. 연결재무제표를 우선 사용하고, 없으면 별도재무제표를 사용합니다. 컨센서스 예상치는 포함하지 않습니다.
| 분기 | EPS | YoY | 2Q | 매출 | YoY | 2Q |
|---|---|---|---|---|---|---|
| FY25/Q09 | 671원 | +451% | — | — | — | — |
| FY25/Q12 | -646원 | +70% | +261% | — | — | — |
| FY26/Q03 | -1,115원 | -134% | -32% | — | — | — |
| FY26/Q06 | -587원 | -17% | -76% | — | — | — |
| FY26/Q09 | 212원 | -68% | -43% | — | — | — |
| FY26/Q12 | -3,501원 | -442% | -255% | — | — | — |
| FY27/Q03 | 391원 | +135% | -153% | — | — | — |
| FY27/Q06 | 1,195원 | +304% | +219% | — | — | — |
| 연도 | EPS | 상승률 | 매출 | 상승률 | 순이익률 |
|---|---|---|---|---|---|
| FY22 | 7,719원 | — | 1.7조 | — | 14.5% |
| FY23 | -3,607원 | -147% | 1.0조 | -39% | -11.1% ▼ 25.6pp |
| FY24 | -953원 | +74% | 1.2조 | +18% | -2.5% ▲ 8.5pp |
| FY25 | -4,991원 | -424% | 1.4조 | +15% | -11.7% ▼ 9.2pp |
참고 자료
- 심텍 2026 반기보고서 — 분할 연혁·PCB 사업 — 심텍·KRX KIND (2026-08-13)
- 심텍 공식 HDI·메모리 모듈 PCB 안내 — 심텍 (2026-08-31)
- 심텍 공식 패키지 기판 안내 — Memory·System IC — 심텍 (2026-08-31)
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