기업 개요
엔비디아 H100·B200 GPU에 들어가는 HBM 메모리 PCB 기판과 AI 데이터센터용 FC-BGA 기판 만드는 회사. 6개월 +204% 주가 상승의 시그니처.
대덕전자는 1972년 설립된 한국 PCB(인쇄회로기판) 전문 회사로, 대덕그룹 모태 기업입니다. 2024년 AI 매크로 진입 후 HBM 메모리 패키지 기판과 FC-BGA 기판이 주력 성장 동력으로 등장했고, 2026년 6개월 누적 주가 +204% 상승으로 "AI 반도체 기판 대장주"로 부각되었습니다.
주력 사업은 메모리 패키지 기판(HBM PCB) 약 35%, FC-BGA 약 25%, FC-CSP 약 20%, MLB 약 20% 매출 구조입니다. HBM 패키지 기판은 SK하이닉스 HBM3E·HBM4 메모리를 GPU와 연결하는 핵심 부품으로, 엔비디아 H100·B200 GPU 안에 HBM 메모리 8개가 적층되며 그 사이를 연결하는 "미니 도시 도로망" 역할을 합니다.
FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 사업은 AI 데이터센터향 가동률이 100%에 근접하며, 2026년 1분기 매출 3,463억원(+60.8% YoY), 영업이익 513억원(OPM 14.8%)으로 컨센서스를 매출 +3.7%·영업이익 +17% 상회했습니다. 2026년 연간 가이던스는 매출 1.4-1.5조원, 영업이익 약 3,200억원, OPM 21%까지 확대 전망입니다.
한국 매체에서 "AI 반도체 기판 대장주"로 단골 보도되고 있으며, 한국경제는 5년 누적 주가 +1,054% 상승을 보도했습니다. 경쟁사는 한국 내 심텍(222800)·티엘비, 해외는 일본 Ibiden·대만 Unimicron이 있습니다.
사업 구조
메모리 패키지 기판(HBM PCB) 약 35%, FC-BGA 약 25%, FC-CSP 약 20%, MLB 약 20%. SK하이닉스·삼성 HBM 매크로와 엔비디아 GPU 매크로의 직접 수혜.
주요 제품
- HBM 패키지 기판 — SK하이닉스 HBM3E·HBM4 메모리용 PCB. 엔비디아 H100·B200 GPU와 연결.
- FC-BGA — 엔비디아 H100·B200·AMD MI300 AI 가속기용 고성능 기판. 가동률 100% 근접.
- FC-CSP — 갤럭시·아이폰 모바일 칩 패키지 기판.
- MLB (Multi-Layer Board) — 5G 통신 인프라·기지국용 다층 PCB.
- 네트워크 PCB — AI 데이터센터 스위치·네트워킹 장비용.
최근 동향
2026년 1분기 매출 3,463억원(+60.8% YoY), 영업이익 513억원. 컨센서스 매출 +3.7%·영업이익 +17% 상회. 2026년 가이던스: 매출 1.4-1.5조원(+38%), 영업이익 3,200억원(OPM 21%). 6개월 누적 주가 +204% 상승, 5년 누적 +1,054%. AI 데이터센터향 FC-BGA 가동률 100% 근접, HBM 사이클 진입으로 기판 가격 인상.
SEPA 추세 템플릿 6/8
마크 미너비니의 추세 템플릿 8조건. 자세히 → SEPA 매매법 가이드.
| 조건 | 통과 |
|---|---|
| 현재가 > MA150 | ✓ |
| 현재가 > MA200 | ✓ |
| MA150 > MA200 | ✓ |
| MA200 상승 중 | ✓ |
| MA50 > MA150 & MA200 | ✓ |
| 현재가 > MA50 | · |
| 52주 저가 대비 +30% 이상 | ✓ |
| 52주 고가 대비 -25% 이내 | · |
CAN SLIM 점수 상세 3/11
윌리엄 오닐의 7원칙. 자세히 → CAN SLIM 7원칙 가이드.
| 지표 | 의미 | 점수 |
|---|---|---|
| C 분기 EPS | 최근 분기 EPS 25%+ AND 매출 25%+ | 0/2 |
| A 연간 EPS | 매년 EPS 성장 + 평균 ≥25% + 최근 ≥25% | 0/2 |
| N 신고가 | 52주 최고가의 97%+ | 0/2 |
| S 수급 | 거래량 50일 평균 150%+ + 가격 상승 | 0/1 |
| L 선도주 | RS Rating 80+ | 2/2 |
| I 기관·외인 | 순매수 비중 거래량 1%+ | 1/1 |
| M 시장 방향 | KOSPI Confirmed Uptrend | 0/1 |
분기·연간 재무
FnGuide 컨센서스 기반 분기 EPS·연간 EPS·매출 시계열.
| 연도 | EPS | 상승률 | 매출 | 상승률 | 순이익률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | — | — | 1.3조 | — | 14.0% |
| 2023 | — | — | 9,097억 | -31% | 2.8% ▼ 11.2pp |
| 2024 | — | — | 8,921억 | -2% | 2.7% ▼ 0.1pp |
| 2025 | — | — | 1.1조 | +19% | 4.5% ▲ 1.8pp |
참고 자료
- 대신증권 대덕전자 FC-BGA 탄탄대로 — 대신증권 (2026-02-02)
- 한국경제 - 대덕전자 +1054%·티엘비 +643% 질주 — 한국경제 (2026-05-26)
- 데일리인베스트 - 대덕전자 기판 사이클 재개 — 데일리인베스트 (2026)
- 2026 AI 반도체 기판 관련주 분석 — TheSmile Info (2026-06)
- 2026년 시장 전망 — HBM 슈퍼사이클 (SK hynix) — SK hynix Newsroom (2026)
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