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STOCK · KOSPI · 기술 · 042700

한미반도체

SK하이닉스·삼성·마이크론 HBM 양산 라인에 들어가는 TC 본더(칩 압착 장비) 글로벌 시장 점유율 71.2% 영역. 2026 매출 +64% 가속.

HANMI Semiconductor Co., Ltd. · 시총 26.3조원

VUEDOT 분석팀 · 최종 업데이트 2026-06-28 · 데이터 2026-10-06 18:35

가격 & RS Line 89,800 ~ 409,500원 (52주)
차트 로딩 중
277,500 원
+ 5,606 (+ 2.02%)
52주 최고 409,500 52주 최저 89,800 고가 대비 -32.2% 저가 대비 +209.0% 200일선 상승
RS 상대강도
95 / 99
CAN SLIM 7원칙
5 / 11
SEPA 추세 템플릿
6 / 8

기업 개요

한미반도체는 1980년 인천에 설립된 한국 반도체 후공정 장비 회사로, 시가총액은 약 28.1조원 영역입니다. 주력 사업은 HBM TC 본더 약 60%+, FC 본더(빅다이) 약 15%, 소잉·핸들러 약 15%, VP·기타 약 10% 매출 구조입니다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 D램 칩 8-16개를 위로 쌓아 만드는 메모리인데, 그 칩들을 열과 압력으로 정밀하게 압착·접합하는 장비가 TC 본더(Thermal Compression Bonder)입니다. 한미반도체는 이 TC 본더 글로벌 시장 점유율 약 71.2%로 표준 영역 장비 공급사 위치이며, SK하이닉스·삼성·마이크론 Top 3 HBM 제조사 모두 한미 장비를 사용합니다.

2026년 회사 가이던스는 매출 1조 846억원(+64% YoY), 영업이익 5,645억원(+52% YoY)으로 큰 폭 가속 성장입니다. 시장 컨센서스는 약간 보수적인 매출 8,135억원(+41%)·영업이익 4,042억원이지만, 회사 가이던스 달성 시 매크로 진입 시그널입니다.

핵심 매크로는 HBM 적층 단수 증가(HBM3E 12-Hi → HBM4 16-Hi)로 TC 본더 수요가 가속되는 것입니다. 2026년 하반기에는 와이드 TC 본더가 출시되어 HBM 수율 큰 폭 개선이 기대되며, AI 가속기용 빅다이 FC 본더도 신규 매출 영역으로 진입했습니다.

한국 매체에서 "HBM 사이클 제왕"·"TC 본더 글로벌 점유율 71%"으로 매체 단골 보도되며, 프로텍(053610)과 "HBM 후공정 그룹"으로 분류됩니다. 경쟁사는 한국 프로텍(인접 — 디스펜서)·홍콩 ASM Pacific(다이본더 글로벌 상위)·네덜란드 Besi(하이브리드 본딩 차세대)·일본 Disco(소잉)·싱가포르 Kulicke & Soffa(와이어 본더)입니다.

사업 구조

한미반도체 사업은 HBM TC 본더 약 60%+, FC 본더(빅다이) 약 15%, 소잉·핸들러 약 15%, VP·기타 약 10% 매출 구조입니다.

약자 풀이

약자 풀이
TC 본더 Thermal Compression Bonder — 열·압력으로 칩 정밀 압착·접합
HBM 적층 D램 칩 8-16개 수직 적층 공정
FC 본더 Flip Chip Bonder — AI 가속기용 빅다이(큰 칩) 본딩
와이드 TC 본더 차세대 와이드 본딩 — HBM 수율 큰 폭 개선
VP Vision Press — 비전 검사

매크로 동력

  • HBM 적층 단수 증가 (HBM3E 12-Hi → HBM4 16-Hi) → TC 본더 수요 가속
  • 와이드 TC 본더 (2026 하반기 출시) → HBM 수율 큰 폭 개선
  • 빅다이 FC 본더 — NVIDIA·AMD AI 가속기 패키지 매크로
  • 프로텍(053610)과 함께 한국 HBM 후공정 그룹

주요 제품

  • TC 본더 (HBM) — SK하이닉스·삼성·마이크론 HBM 양산. 글로벌 점유율 71.2%.
  • 와이드 TC 본더 — 차세대. 2026 하반기 출시. HBM 수율 큰 폭 개선.
  • FC 본더 (빅다이·Flip Chip) — AI 가속기용 큰 칩 본딩 — 신규 매출.
  • 마이크로 소잉 — 웨이퍼 소잉.
  • 핸들러 — 후공정 자동 핸들링.
  • 비전 검사 (VP) — 반도체 외관 검사.

SEPA 추세 템플릿 6/8

마크 미너비니의 추세 템플릿 8조건. 자세히 → SEPA 매매법 가이드.

조건 통과
현재가 > MA150 ✓
현재가 > MA200 ✓
MA150 > MA200 ✓
MA200 상승 중 ✓
MA50 > MA150 & MA200 ·
현재가 > MA50 ✓
52주 저가 대비 +30% 이상 ✓
52주 고가 대비 -25% 이내 ·

CAN SLIM 점수 상세 5/11

윌리엄 오닐의 7원칙. 자세히 → CAN SLIM 7원칙 가이드.

지표 의미 점수
C 분기 EPS 최근 분기 EPS 25%+ AND 매출 25%+ 2/2
A 연간 EPS 매년 EPS 성장 + 평균 ≥25% + 최근 ≥25% 0/2
N 신고가 52주 최고가의 97%+ 0/2
S 수급 거래량 50일 평균 150%+ + 가격 상승 0/1
L 선도주 RS Rating 80+ 2/2
I 기관·외인 순매수 비중 거래량 1%+ 0/1
M 시장 방향 KOSPI Confirmed Uptrend 1/1

분기·연간 재무

금융감독원 DART 공시 기반 분기·연간 EPS·매출 시계열입니다. 연결재무제표를 우선 사용하고, 없으면 별도재무제표를 사용합니다. 컨센서스 예상치는 포함하지 않습니다.

EARNINGS
EPS · 매출
분기 EPS
분기 EPS YoY 2Q 매출 YoY 2Q
FY25/Q06 -123원 -135% — — — —
FY25/Q09 400원 +165% +15% — — —
FY25/Q12 591원 -33% +66% — — —
FY26/Q03 577원 -20% -26% — — —
FY26/Q06 682원 +654% +317% — — —
FY26/Q09 693원 +73% +364% — — —
FY26/Q12 304원 -49% +12% — — —
FY27/Q03 201원 -65% -57% — — —
연간 EPS · 매출 · 회계연도 (월 결산)
연도 EPS 상승률 매출 상승률 순이익률
FY22 939원 — 3,276억 — 28.2%
FY23 2,753원 +193% 1,590억 -51% 168.0% ▲ 139.9pp
FY24 1,589원 -42% 5,589억 +252% 27.3% ▼ 140.7pp
FY25 2,256원 +42% 5,767억 +3% 37.1% ▲ 9.8pp

주의 신호

CAN SLIM 점수와 별개로, 책에서 위험 신호로 보는 패턴들.

  • 분기 EPS 급감 — 2025/12: 304원 → 2026/03: 201원 (-33.9%)

참고 자료

  1. 한미반도체 IRGo — IRGo (2026)
  2. 데일리머니 — 와이드 TC 본더 첫 소개 — 데일리머니 (2026)
  3. Valley AI — HBM 사이클 제왕 분석 — Valley AI (2026)
  4. Somsap — TC 본더 점유율 71% — Somsap (2026-05-01)
  5. Wealthmoa — 한미반도체 분석 — Wealthmoa (2026-06)

이 콘텐츠는 VUEDOT 편집 원칙에 따라 1차 출처를 검증한 뒤 작성됐습니다.

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