기업 개요
ASML은 반도체 웨이퍼에 회로 패턴을 옮기는 노광 장비를 설계하고 조립합니다. 빛을 포토마스크에 통과시켜 감광제가 발린 웨이퍼에 같은 무늬를 반복해서 찍는 과정으로, 거대한 초정밀 사진 확대기에 가깝습니다. EUV와 DUV 스캐너뿐 아니라 패턴을 계산하는 소프트웨어, 회로 치수를 재는 계측·검사 장비와 설치 장비 유지보수를 함께 제공합니다.
회사는 1984년 네덜란드에서 Philips와 ASM International의 합작으로 출발했습니다. 광원·거울·정밀 구동부와 소프트웨어를 여러 전문 공급사와 함께 개발하고, 고객 공장에서 장비와 공정 조건을 장기간 맞추는 생태계를 구축했습니다. 본사는 벨트호번에 있고 미국 시장에서는 ASML 티커로 거래되는 네덜란드 기업입니다. 장비의 핵심 모듈은 여러 국가의 전문 공급사에서 오기 때문에 조립 능력만큼 파트너 관리가 중요합니다.
고객은 파운드리와 메모리 반도체 제조사입니다. 첨단 로직과 메모리는 EUV를 사용하고, DUV는 선단 공정의 여러 층과 성숙 공정 제품을 폭넓게 담당합니다. 고객 공장에 설치된 장비는 정비·부품·성능 개선과 소프트웨어 업그레이드 수요를 계속 만듭니다. 장비 판매 단가는 높지만 고객의 공장 건설과 기술 전환 일정에 따라 출하·설치 시점이 달라질 수 있습니다. 수출 허가, 복잡한 공급망, 소수 고객 집중과 차세대 장비의 생산성 검증이 주요 변수입니다.
사업 구조
ASML의 매출은 신규·중고 리소그래피 시스템 판매와 Installed Base Management에서 나옵니다. 시스템 사업은 EUV와 DUV 스캐너, 계측·검사 장비를 고객 생산라인에 공급합니다. 장비는 수많은 부품과 모듈을 조립한 뒤 고객 공장에서 설치·보정해야 하므로 출하와 매출 인식, 실제 생산 투입 사이에 시간차가 생길 수 있습니다.
EUV는 13.5나노미터 파장의 빛과 반사식 광학계를 이용해 미세한 패턴을 만듭니다. 기존 DUV에서 여러 번 나눠 찍던 층을 줄이는 데 도움을 주지만 광원 출력, 거울 오염과 처리량을 함께 관리해야 합니다. High-NA EUV는 더 큰 개구수로 작은 패턴을 다루는 다음 장비 세대이며, 고객은 공정 개발과 생산성 검증을 거쳐 양산 적용 범위를 정합니다.
DUV는 ArF immersion·dry, KrF와 i-line 장비군으로 구성됩니다. 선단 공정에서도 모든 층에 EUV를 쓰는 것은 아니어서 DUV가 함께 사용되고, 자동차·전력·센서 같은 성숙 공정에도 장기간 설치됩니다. Computational Lithography는 마스크와 공정 조건을 계산해 실제 웨이퍼 패턴의 오차를 줄이고, 계측·검사는 결과를 측정해 장비 설정을 되돌려 조정합니다.
Installed Base Management는 이미 설치된 장비의 부품, 정비, 성능 개선과 소프트웨어 업그레이드를 제공합니다. 생산라인이 오래 가동될수록 반복 서비스가 생기지만 고객 공장 가동률과 업그레이드 일정에 영향을 받습니다. 거의 사용 수명이 끝난 장비도 재정비해 다시 공급하는 사업이 있어 성숙 공정 수요와 연결됩니다.
용어 풀이
| 용어 | 뜻 |
|---|---|
| Lithography | 빛과 포토마스크를 이용해 웨이퍼 감광막에 회로 무늬를 반복해서 옮기는 공정 |
| EUV | 13.5nm 파장의 극자외선을 사용하는 노광 방식. 반사 거울과 진공 환경이 필요함 |
| DUV immersion | 렌즈와 웨이퍼 사이에 물을 넣어 193nm 빛의 해상도를 높이는 노광 방식 |
| High-NA | 렌즈가 빛을 받아들이는 범위를 키워 더 작은 패턴을 구현하려는 EUV 장비 세대 |
눈여겨볼 점
Nikon·Canon과 일부 DUV·성숙 공정 장비에서 경쟁하고, KLA·Applied Materials의 계측·공정 제어 제품과 인접합니다. EUV 공급망은 광원·광학계·정밀 부품 업체와 긴밀하게 연결돼 특정 부품 지연이 전체 장비 출하에 영향을 줄 수 있습니다. 수출 통제와 허가 범위, 고객의 공장 투자 지연, 장비 처리량과 유지비도 위험입니다. High-NA 도입 속도가 예상과 다르면 개발비 회수와 제품 조합이 달라질 가능성이 있습니다.
주요 제품
- NXE EUV Systems — 첨단 로직·메모리 양산에서 미세 회로 패턴을 형성하는 0.33 NA EUV 스캐너
- EXE High-NA EUV — 더 큰 개구수로 다음 공정 세대의 작은 패턴을 다루도록 설계한 EUV 장비군
- TWINSCAN NXT — 선단·성숙 공정의 여러 층에 사용하는 ArF immersion DUV 스캐너 제품군
- TWINSCAN XT — ArF dry·KrF·i-line 방식으로 다양한 성숙 공정 제품을 생산하는 DUV 장비군
- Computational Lithography — 마스크 패턴과 노광 조건을 계산해 웨이퍼에 생기는 오차를 줄이는 소프트웨어
- Metrology & Inspection — 회로 치수와 결함을 측정해 노광·공정 조건을 빠르게 조정하도록 돕는 장비
- Customer Support — 설치 장비의 정비·부품·성능 개선과 공정 애플리케이션을 지원하는 서비스
SEPA 추세 템플릿 7/8
마크 미너비니의 추세 템플릿 8조건. 자세히 → SEPA 매매법 가이드.
| 조건 | 통과 |
|---|---|
| 현재가 > MA150 | ✓ |
| 현재가 > MA200 | ✓ |
| MA150 > MA200 | ✓ |
| MA200 상승 중 | ✓ |
| MA50 > MA150 & MA200 | ✓ |
| 현재가 > MA50 | · |
| 52주 저가 대비 +30% 이상 | ✓ |
| 52주 고가 대비 -25% 이내 | ✓ |
CAN SLIM 점수 상세 3/11
윌리엄 오닐의 7원칙. 자세히 → CAN SLIM 7원칙 가이드.
| 지표 | 의미 | 점수 |
|---|---|---|
| C 분기 EPS | 최근 분기 EPS 25%+ AND 매출 25%+ | 1/2 |
| A 연간 EPS | 매년 EPS 성장 + 평균 ≥25% + 최근 ≥25% | 0/2 |
| N 신고가 | 52주 최고가의 97%+ | 0/2 |
| S 수급 | 거래량 50일 평균 150%+ + 가격 상승 | 0/1 |
| L 선도주 | RS Rating 80+ | 1/2 |
| I 기관 | 기관 보유 30-70% sweet spot | 1/1 |
| M 시장 방향 | S&P 500 Confirmed Uptrend | 0/1 |
분기·연간 재무
yfinance Non-GAAP 기반 분기 EPS·연간 EPS·매출 시계열.
| 분기 | EPS | YoY | 2Q | 매출 | YoY | 2Q |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 24/Q03 | $3.11 | -37% | — | — | — | — |
| 24/Q06 | $5.28 | +7% | -15% | — | — | — |
| 24/Q12 | $6.84 | +32% | +19% | — | — | — |
| 25/Q03 | $6.00 | +93% | +62% | — | — | — |
| 25/Q06 | $5.49 | +4% | +48% | — | — | — |
| 25/Q12 | $7.15 | +5% | +4% | — | — | — |
| 26/Q03 | $7.58 | +26% | +15% | — | — | — |
| 연도 | EPS | 상승률 | 매출 | 상승률 | 순이익률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | $16.07 | — | $21.2B | — | 26.6% |
| 2023 | $20.59 | +28% | $27.6B | +30% | 28.4% ▲ 1.8pp |
| 2024 | $19.24 | -7% | $28.3B | +3% | 26.8% ▼ 1.6pp |
| 2025 | $24.71 | +28% | $32.7B | +16% | 29.4% ▲ 2.6pp |
| 2026 (E) | $38.19 | +55% | $42.8B | +31% | — |
| 2027 (E) | $51.71 | +35% | $54.5B | +27% | — |
참고 자료
- ASML 2025 Annual Report — ASML (2026-02-25)
- ASML Products and Services — ASML
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