미래산업(025560) 주가·기업 분석

기업 개요

미래산업은 반도체를 검사 장비에 넣고 빼는 일을 자동화하고, 회로기판에 부품을 장착하는 장비를 만드는 회사입니다. 검사실에서 시험 대상물을 정해진 자리에 올리고 결과별로 다시 정리하는 자동 작업대를 떠올리면 테스트 핸들러의 역할을 이해하기 쉽습니다.

테스트 핸들러는 반도체를 검사 위치로 이동·접촉시키고, 온도 조건을 맞추거나 검사 후 분류하는 역할을 합니다. 칩에 전기적 신호를 보내 성능을 측정하는 테스터와 연결해 사용하므로 핸들러 하나가 모든 검사를 수행한다고 이해하면 곤란합니다. 회사의 공식 목록은 메모리·로직·모듈용 핸들러와 번인 소터를 구분합니다.

다른 사업 축은 MAI 이형부품 자동 삽입 장비입니다. 회로기판 조립에서 모양과 높이가 서로 다른 부품을 인식하고 장착하는 공정을 자동화합니다. 공식 MAI 제품에는 카메라를 통한 부품 인식, 리드 검사와 높이 검사 등의 기능이 소개돼 있습니다.

사업보고서는 ATE와 MAI를 사업 구분으로 사용하며 제품 표에는 MAI 장비를 SMT 항목으로 표시합니다. 이 명칭들을 서로 독립된 세 사업으로 더하지 않습니다. 본사와 생산 거점은 충남 천안시에 있고, 1996년 유가증권시장에 상장됐습니다.

공식 제품 목록에는 장비 내부의 직선 운동을 만드는 리니어모터도 있습니다. 완성 검사 장비, 기판 조립 장비, 그 안에서 움직임을 만드는 부품을 나눠 보면 사업의 범위를 보다 정확하게 이해할 수 있습니다.

사업 구조

검사 대상을 옮기고 조건을 맞추는 장비

테스트 핸들러는 고객의 검사 장비와 대상 반도체에 맞춰 접촉 방식·온도·이송 조건을 구성합니다. 메모리용 제품은 패키지 크기, 검사 온도와 동시에 다루는 수량 등이 모델마다 다릅니다. 로직용과 모듈용 장비도 별도 목록에 있으며 검사 대상과 연결 가능한 테스터가 달라질 수 있습니다.

공식 사양의 시간당 처리량은 특정 시험 조건에서 제시한 값입니다. 여러 개를 동시에 다룬다는 표시만으로 모든 제품·검사 공정에서 같은 처리 속도가 나온다고 해석하지 않습니다. 장비 호환성, 접촉 정확도와 검사 시간이 실제 운용에서 함께 작용합니다.

번인 소터와 이형부품 삽입기

번인 소터는 칩을 번인 보드에 넣고 빼거나 분류하는 자동화 장비입니다. 번인은 일정 조건을 가해 초기 불량을 살피는 검사 과정이지만, 소터를 그 시험의 모든 기능을 수행하는 완성 시스템으로 설명하지 않습니다. 회사의 처리량 표에도 로딩·언로딩만 기준으로 한 조건이 별도로 적혀 있습니다.

MAI는 회로기판의 조립 공정에 쓰는 장비입니다. 일정한 모양의 작은 칩만 다루는 설명에서 벗어나, 높이와 형상이 다양한 부품의 인식·정렬·삽입을 다룬다는 점이 중요합니다. 검사 대상 반도체를 이동하는 핸들러와 기판에 부품을 장착하는 삽입기는 목적이 다릅니다.

제품 목록과 실제 판매 구조

회사는 공시에서 핸들러를 고객 주문에 따라 제작한다고 설명합니다. 요구 사양 확인, 생산 계획과 계약, 제작·인도의 과정을 거치며 일부 조립체는 외부 제작을 이용하고 최종 조립·테스트를 수행합니다. 카탈로그에 있는 모델의 현재 주문 가능 여부까지 일괄 확인된 것은 아닙니다.

리니어모터 목록은 장비를 직선으로 움직이는 부품의 사양을 제공합니다. 핸들러·마운터 등에 사용되는 구동부이며, 이를 별도의 대규모 매출 부문으로 가정하지 않습니다. 완성 장비의 공급 실적과 내부 구성품의 제품 소개도 구분합니다.

용어	쉬운 풀이
핸들러	검사 대상물을 옮기고 접촉·분류하는 장비
테스터	반도체의 전기적 기능을 측정하는 장비
번인 소터	번인 보드에 칩을 넣고 빼거나 분류하는 장비
MAI	미래산업의 이형부품 자동 삽입 시스템
SMT	기판 표면에 전자부품을 장착하는 기술
리니어모터	회전 대신 직선 방향의 움직임을 만드는 모터

VUEDOT의 분석 관점

반도체 고객의 투자 계획과 실제 장비 주문, 제작과 인도 시점을 나눠 확인할 수 있습니다. 메모리 업황의 변화가 모든 핸들러 모델의 주문으로 이어지는 것은 아닙니다.

고객 사양에 맞춘 개발 부담과 부품 조달, 납품·검수 시점은 실적을 읽을 때 살펴볼 항목입니다. 구체적인 숫자는 아래 재무 표와 공시에서, 가격 추세는 CAN SLIM과 SEPA에서 구분해 확인합니다.

주요 제품

메모리 테스트 핸들러 — 메모리 반도체를 검사 위치로 이송·접촉시키고 온도 조건 등을 맞추는 장비군입니다.
로직 테스트 핸들러 — 로직 반도체 검사를 위한 핸들링 장비입니다. 대상 패키지와 시험 조건은 모델별로 다릅니다.
모듈 테스트 핸들러 — 메모리 모듈 등을 검사 장비에 연결·이송하는 제품군으로 공식 목록에 소개돼 있습니다.
번인 소터 — 칩을 번인 보드에 장착·회수하거나 분류하는 장비입니다. 번인 시험 전체를 수행하는 장비와 구분합니다.
MAI 이형부품 자동 삽입기 — 형상과 높이가 다양한 부품을 인식·정렬하고 기판에 장착하는 장비입니다.
리니어모터 — 반도체·디스플레이 장비 등에 직선 구동력을 제공하는 부품입니다. 완성 핸들러와는 다른 제품 단위입니다.

SEPA 추세 템플릿 6/8

마크 미너비니의 추세 템플릿 8조건. 자세히 → SEPA 매매법 가이드.

조건	통과
현재가 > MA150	✓
현재가 > MA200	✓
MA150 > MA200	✓
MA200 상승 중	✓
MA50 > MA150 & MA200	✓
현재가 > MA50	·
52주 저가 대비 +30% 이상	✓
52주 고가 대비 -25% 이내	·

CAN SLIM 점수 상세 3/11

윌리엄 오닐의 7원칙. 자세히 → CAN SLIM 7원칙 가이드.

지표	의미	점수
C 분기 EPS	최근 분기 EPS 25%+ AND 매출 25%+	1/2
A 연간 EPS	매년 EPS 성장 + 평균 ≥25% + 최근 ≥25%	0/2
N 신고가	52주 최고가의 97%+	0/2
S 수급	거래량 50일 평균 150%+ + 가격 상승	0/1
L 선도주	RS Rating 80+	2/2
I 기관·외인	순매수 비중 거래량 1%+	0/1
M 시장 방향	KOSPI Confirmed Uptrend	0/1

분기·연간 재무

금융감독원 DART 공시 기반 분기·연간 EPS·매출 시계열입니다. 연결재무제표를 우선 사용하고, 없으면 별도재무제표를 사용합니다. 컨센서스 예상치는 포함하지 않습니다.

EARNINGS

EPS · 매출

분기 EPS

분기	EPS	YoY	2Q	매출	YoY	2Q
FY25/Q03	95원	+119%	—	—	—	—
FY25/Q06	-153원	+94%	+106%	—	—	—
FY25/Q09	240원	—	—	—	—	—
FY25/Q12	20원	—	—	—	—	—
FY26/Q06	310원	+303%	—	—	—	—
FY26/Q09	1,434원	+497%	+400%	—	—	—
FY27/Q06	427원	+38%	+268%	—	—	—

연간 EPS · 매출 · 회계연도 (월 결산)

연도	EPS	상승률	매출	상승률	순이익률
FY22	1,811원	—	562억	—	14.3%
FY23	-1,095원	-160%	217억	-61%	-144.9% ▼ 159.2pp
FY24	202원	+118%	270억	+24%	24.4% ▲ 169.3pp
FY25	2,396원	+1086%	508억	+88%	19.9% ▼ 4.5pp

주의 신호

CAN SLIM 점수와 별개로, 책에서 위험 신호로 보는 패턴들.

분기 EPS 급감 — 2025/09: 1,434원 → 2026/06: 427원 (-70.2%)
EPS 가속도 감속 — 직전 분기 YoY +497% → 이번 분기 YoY +38% (반토막 이상 둔화)

참고 자료

미래산업 2025년 사업보고서 — 사업 구분·제작·판매 — 미래산업 / KRX KIND (2026-03-19)
미래산업 메모리 테스트 핸들러 — 제품 및 사양 — 미래산업 (2026-08-31)
미래산업 MAI 이형부품 자동 삽입기 — 미래산업 (2026-08-31)

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